PCB和PCB类型：PCB是印刷电路板的缩写。
印刷电路板是电子系统的基本组件。
它们由呈板状的基板和基础材料组成，带有铜迹线和各种组件，通过直流电与直流电相连。
根据设计，有两种类型的PCB：点状PCB和布局PCB。
点状PCB与布局PCB：点状PCB的表面上有点可用，相应地将组件插入这些孔中。
然后用导线将组件连接在一起并焊接在一起。
设计此类PCB十分复杂，可能会出现许多错误。
例如，连接引脚并避免连接错误。
另一方面，布局PCB更易于设计。
我们使用设计软件设计电路的布局，然后通过蚀刻准备铜布局，然后将各种组件焊接到板上。
它更简单，出错的机会更少，制造时间也更少。
有很多设计软件可用 用于设计PCB，例如Express PCB，Eagle PCB，PCBWeb Designer，Zenith PCB，PCB Elegance，Free PCB，Open Circuit Design和Proteus等。
我们将使用Proteus设计PCB电路并进行PCB布局。
点击添加图片描述（最多60个字）编辑什么是Proteus？Proteus是用于电子设计自动化的软件；主要用于准备原理图和设计PCB。
它具有许多工具，这些工具不仅易于使用，而且有助于PCB设计和学习PCB设计。
IT使用集成的自动路由器，实现完整的原理图捕获，可配置的设计规则，支持电源平面，具有交互式电路激励器，遵循行业标准的CADCAM和ODB ++输出，并允许进行3D查看。
设计虚拟PCB布局电路：现在，继续进行我们的设计过程。
首先，通过单击图标运行程序，然后将出现一个新的启动屏幕。
接下来，将出现一个网格状的工作区，如图所示。
有可用的按钮可以帮助我们设计PCB。
有一个蓝色的矩形轮廓；我们的电路将在这个矩形空间内设计。
我们将使用Proteus设计以下电路。
它是一个使用555定时器IC的38 kHz频率发生器。
这些组件包括555定时器IC，470K，22K电阻和10K可变电阻，0.001µf电容器以及IR LED。
现在转到“库”并选择“选择设备/符号”。
将出现一个窗口。
选择组件的另一种方法是使用工作区左侧的工具栏。
单击“组件模型”或从库中选择。
现在，选择所需的所有组件，这些组件将添加到设备列表中。
您选择的设备可以使用旋转按钮旋转。
然后，您可以将组件放入工作区中。
放置完所有组件后，将光标置于组件的引脚末端并绘制连接。
连接所有组件，以得到如图所示的设计电路。
如果要修改任何组件，只需右键单击该组件，将显示一个下拉列表，如图所示。
完成后，保存并调试保存的文件。
这样，我们的虚拟布局就完成了。
PCB布局设计：接下来，我们将使用虚拟电路来设计PCB布局。
Proteus具有集成的ARES设计套件。
我们可以用它来开发我们的PCB。
首先，您将打开Proteus并选择“工具”，然后选择“ netlist to Ares”。
这将打开一个包含组件列表的窗口。
现在，我们将使用“ 2D图形框模式”创建板边缘。
单击“选择图层”，然后选择“板边缘”。
现在在工作区中绘制一个框。
完成后，再次单击，绿线将变为黄色布局。
我们的电路将在此框中绘制。
如果需要，您也可以展开该框。
接下来，单击组件并根据需要使用“旋转”按钮旋转，然后将其放置在工作空间中。
添加所有组件后，请正确排列组件。
您可以通过单击“选择模式”然后选择组件来更改位置，然后将其拖动到所需位置。
接下来，连接所有组件。
选择“轨道模式”，您可以通过选择“ C”（创建）或“ E”（编辑）来更改轨道宽度，如图所示。
选择这些按钮将打开一个新窗口。
根据您设计的PCB选择宽度。
由于这是在家中制作的爱好者PCB，我们将使用大于25的宽度。
在这里，我们将使用35。
接下来，连接组件，用笔单击组件末端，然后沿绿线显示。
完成后，绿线将被删除。
如果要设计单层PCB，则将组件放在一侧，而连接在另一侧。
在双层中，跟踪和组件在两侧完成。
在多层中，不同的层用不同的颜色表示。
例如，底层代表蓝色，顶层代表红色，内层也代表不同的颜色。
我们的组件走线的方向由白色箭头指示，连接由绿线和蓝线指示。
跟踪中的任何错误均以红色圆圈显示。
为避免错误，您可以更改轨道路径。
对于双层PCB，您可以通过双击鼠标左键来在各层之间更改轨迹，这将有助于将层从另一层更改为另一层。
橙色圆圈表示层之间的过孔。
使用自动布线工具，您可以自动排列曲目。
您可以选择将打开的自动路由器窗口，其中包含所有模式，设计规则和网格宽度选项，您可以进行相应更改，然后单击“路由”。
自动路由将开始。
如图所示的红色轨道表示顶部轨道，蓝色表示层之间的底部轨道。
这是用于双层PCB。
完成跟踪后，将项目保存在与保存Proteus项目相同的文件中。
您可以选择3D可视化o查看最终电路。
您可以查看所有角度，组件，未放置组件的木板，前视图和后视图。
版面印刷：下一步是我们的最后一步，布局打印。
为此，转到输出选项，然后选择“打印”。
打印布局窗口将打开。
有很多选项，例如模式，路径，比例，旋转等。
共有4种模式，图稿，阻焊剂，SMT掩模和钻孔图。
在美术作品模式下，可以设计出我们设计的黄色模块。
请记住，对于底部铜层，我们必须在“反射”中选择更多的镜面。
我们将打印许多电路布局图。
1：顶部铜层：仅双层PCB才需要。
2：底层铜层：在打印该层时，仅在“层/图稿”中选择“底层铜”和“板边缘”。
选择比例为100％，在“旋转”中选择“ X水平”，在“反射”选项中选择“镜像”。
由于印刷面将以相反的方向面对铜层，因此我们选择“镜像”选项。
3：顶部丝绸层：这与底部铜层结合在一起。
顶层丝绸层将打印组件视图。
为此，您将在“图层/图稿”中选择“顶部丝绸”和“木板边缘”。
在“反射”模式下选择“正常”。
4：底层丝绸层：这是用于双层PCB。
5：阻焊层：用于防止短路。
对于此选择模式，请选择“底部抗蚀剂”和“板边缘”作为“阻焊剂”。
同时选择反射作为“镜像”模式。
6：SMT模式：我们不使用SMT（表面贴装技术）模式，因为我们的电路不需要SMT模块。
7：钻孔图层：该层用于指示钻孔位置和钻孔尺寸。
选择“钻头”和“木板边缘”。
在“反射”选项中选择“正常”。
PCB蚀刻：接下来，我们将继续进行蚀刻过程。
我们基本上将通过铜层印刷来设计铜走线。
1：拿起铜层板并根据需要切割。
2：如图所示，将底部铜层印刷品放入铜PCB板中，使印刷面向铜层。
仔细调整纸张和纸板。
3：通过铁箱或任何热源对打印纸加热。
4：我们将看到纸质印刷品与纸板合并。
接下来，将板子放入水中并取出纸。
板上的碳打印将保留。
5：接下来将您的电路板放入氯化铁液体中。
铜将与氯化铁反应，而没有碳层的铜将被溶解。
6：现在用砂纸清洁您的木板。
去除多余的碳层。
7：接下来，根据我们设计的钻孔位置层钻孔。
8：接下来将组件放置在正确的位置，然后使用焊接套件将其焊接到位。
9：最后，用切刀切掉多余的针脚。
电路完成。