当我们想到硅晶圆时，我们通常将它们想象为圆形、彩虹色的磁盘，但随着多芯片处置惩罚器的增长，处置惩罚器通过容纳越来越多的晶体管而变得更大，为此，听说台积电正在开辟先辈的封装技能。利用矩形面板状基板。
人工智能加快器规模的不停扩大迫使政策发生庞大变革
《日经亚洲》报道了这项早期阶段的研究，并援引了六名到场者的话说。台积电正在开辟的矩形基板尺寸为510mm x 515mm，与直径为300mm的传统圆形晶圆相比，其可用面积约为3.7倍。特殊地，可以利用否则在圆形晶片上会被浪费的边沿部门。
这种变化好像重要是由于对 GPU 的需求增长，尤其是人工智能的需求增长。只管像 NVIDIA 的 H200 和 B200 如许的 AI 加快器并未接纳尖端工艺，但先辈的封装技能正变得越来越紧张。特殊是，这些 NVIDIA 芯片接纳了台积电先辈的芯片封装技能，称为 CoWoS（Chip on Wafer on Subsrate）。比方，基于 NVIDIA 下一代 Blackwell 架构的 B200 利用 CoWoS 在单个封装中毗连两个 GPU 芯片和 8 个高带宽内存 (HBM)。这可实现高速数据吞吐量和先辈的盘算性能。
NVIDIA B200（泉源：NVIDIA）
然而，如许做的题目是芯片变得太大。据业内人士透露，单片12英寸晶圆（面积约为70,685平方毫米）上只能构建16组B200，这也是现在常见的。而且，这是假设收益率为 100%，因此现实收益率大概会低于此。摩根士丹利估计，之前的 H200 和 H100 芯片每片晶圆产量约为 29 套。
一家半导体制造商的高管告诉《日经亚洲》：“趋势是确定的。随着我们从用于人工智能数据中央盘算的芯片中挤出更多的盘算本领，封装尺寸将变得越来越大。但这还处于早期阶段。比方，在先辈芯片封装上应用光刻胶是迫使装备制造商改变装备计划的瓶颈之一，我们必要像台积电如许的半导体制造商深厚的财力。”
然而，从圆形向矩形的变化预计比预期困难过多，预计必要5到10年的时间才气实现该筹划。伯恩斯坦研究公司的半导体分析师 Mark Li 表现：“这一变化必要对装备举行庞大改造，以处置惩罚差别多少外形的基板，包罗升级机器臂和主动质料处置惩罚体系。”他表现，台积电将来必要思量矩形基板，由于人工智能芯片每个封装必要越来越多的芯片。
据日经亚洲报道，包罗英特尔和三星在内的其他代工厂也在探索面板级封装。据称，力泰科技（Powertech Technology）等公司以及京东方科技（BOE Technology）和台湾群创光电（Innolux）等表现面板制造商正在投资该技能，以实现半导体行业的多元化发展。
日经亚洲：
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