金融界5月28日消息，有投资者在互动平台向华大九天提问：Blackwell 的硅面积（2080亿晶体管，约为 1600mm^2）是 Hopper 的硅面积（800亿晶体管约为 800mm^2）的两倍
考虑到摩尔定律的放缓和 3nm 问题，Nvidia 必须在不真正缩小工艺节点的情况下提供世代性能
通过使用 DTCO 和温和的 6% 光学工艺收缩，Blackwell 仍然能够提供 Hopper 两倍的性能
贵公司如何看待dtco助力英伟达gb200芯片？公司回答表示：DTCO是一种成熟的集成电路设计方法学，已在集成电路设计、制造领域得到了应用
公司和产业链上下游企业一起开展协作，已将DTCO方法学应用于客户产品
本文源自金融界AI电报