台积电在 2023 年年中承认，对其晶圆上芯片 (CoWoS) 的需求已经超出了其产能，该公司誓言到 2024 年底将产能翻倍。
根据 Money.UDN.com 的一份报告，英伟达希望尽可能多地出货其高需求的人工智能处理器，这就是为什么它正在利用英特尔的先进封装技术（除了台积电的技术）。
与所有未经证实的报道一样，在相关公司发表评论之前，我们必须对此持保留态度。
据称，这笔交易每月生产 5,000 片晶圆，根据餐巾纸背面的快速计算，这相当于每月 300,000 块 Nvidia 的 H100 芯片（假设产量完美且合同适用于 H100）。
台积电预计仍将是主要供应商，提供 Nvidia 约 90% 的先进封装产能。
但报告称，从第二季度开始，英伟达也准备将英特尔的产能用于至少部分产品。
如果这一信息准确的话，增加英特尔的产能将使 Nvidia 能够生产更多用于 AI 和 HPC 工作负载的 GPU，从而更快地满足对其现有产品的需求。
然而，有一个问题。
Nvidia 当前和上一代的所有产品，例如 A100、A800、A30、H100、H800、H200 和 GH200 均采用台积电的 CoWoS-S 封装工艺，该工艺依赖于硅中介层。
英特尔拥有的最接近的先进封装技术称为 Foveros，它也依赖于中介层，尽管是一种不同的中介层（CoWoS-S 可能使用 65 纳米中介层，而 Foveros 使用 22FFL 中介层）。
要使用英特尔的 Foveros，Nvidia 需要验证该技术，然后对实际产品进行鉴定，这些产品的特性可能与台积电封装的产品略有不同（因为中介层采用不同的工艺技术制造，并且具有不同的凸块间距），因此该公司的合作伙伴在部署之前可能还需要验证它们的资格。
如果是这样的话，看看英伟达是否只将部分产品外包给英特尔，还是全部外包，将会很有趣。
翻译来源：https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-reportedly-selects-intel-foundry-services-for-chip-packaging-production-could-produce-over-300000-h100-gpus-per-month#xenforo-comments-3835443