2024年6月21日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台上表现 ，珠海FCBGA封装基板项目虽已有部分 小批量订单交付，但前期人工、折旧等费用投入较大导致单位 本钱 较高，如今 仍处于亏损阶段，公司将继承 按筹划 推进客户拓展及量产工作。珠海CSP封装基板项目如今 处于产能爬坡阶段，受益于存储芯片行业充实 去库存，团体 订单环境 有所好转，净利润亏损同比镌汰 。
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（图片来源网络，侵删）
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