系统级芯片（System on Chip，简称SoC）是一种集成电路，它集成了传统计算机或其他电子系统中的多个关键组件，包括中央处理器（CPU）、内存、输入/输出端口等
SoC的设计目标是实现高度集成化，减小体积、降低功耗、提高性能和可靠性，同时降低成本
SoC广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居等智能设备中，是这些设备的核心部件
SoC芯片的构成通常包括：控制逻辑模块微处理器/微控制器CPU内核模块数字信号处理器（DSP）模块嵌入的存储器模块与外部进行通讯的接口模块含有模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的模拟前端模块电源提供和功耗管理模块对于无线SoC，还包括射频前端模块用户定义逻辑，可能由FPGA或ASIC实现微电子机械模块内嵌的基本软件，如实时操作系统（RTOS）或其他应用软件
SoC设计的关键技术包括：总线架构技术IP核可复用技术软硬件协同设计技术SoC验证技术可测性设计技术低功耗设计技术超深亚微米电路实现技术
SoC芯片的优点包括：芯片尺寸小低功耗可再编程可靠性强成本效益高更快的运行速度
SoC芯片的缺点可能包括：生产周期长设计验证时间长IP核的授权和兼容性问题制造成本高对于小批量产品可能不是最佳选择
SoC与传统的微控制器（MCU）相比，具有更高的集成度和更复杂的功能，但MCU在一些特定应用场景下可能更为适合，因其成本较低、开发周期短