泉源 ：财联社

　　环球 第二大内存芯片制造商SK海力士周五表现 ，已决定投资约9.4万亿韩元（约合68亿美元）在韩国龙仁市建立 本地 第一家芯片工厂。

　　按照筹划 ，SK海力士将于来岁 3月开工建立 龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。

　　此前一天，这家英伟达的供应商公布了2018年以来的最高季度营利陈诉 ，并表现 人工智能（AI）芯片需求正在上升，该公司自2019年以来不停 筹划 在首尔附近的一个半导体集群投资四家新的芯片工厂。

　　SK海力士制造技能 主管Kim Young-sik表现 ：“龙仁半导体集群将成为SK海力士中长期 发展的底子 ，也将是与相助 搭档 公司携手打造的创新和共赢的空间。”

　　SK海力士在一份羁系 文件中表现 ，这项投资旨在满意 对AI芯片的需求，并确保将来 的增长。

　　这个占地420万平方米的巨大 厂区终极 将容纳该公司筹划 中的四家生产下一代半导体的芯片工厂，以及50多家芯片行业的本地 小型公司。

　　周五公布的投资规模预计将涵盖第一座工厂到2028年底的工程，包罗 水电等公用办法 以及贸易 支持和福利办法 。

　　该公司表现 ，它将包罗 一个“迷你工厂”，即可以处理 惩罚 300毫米硅晶片的研究办法 ，以便国内芯片质料 和装备 制造商在实际 环境 中测试他们的产物 。

　　SK海力士声称，在首座厂房的建立 完成后，也将依次推进剩余的三座厂房建立 ，将龙仁集群发展成为环球 AI芯片生产基地。

　　该公司筹划 在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产物 ，也将根据竣工时的市场需求，做好生产别的 产物 的预备 。

　　在此之前，SK海力士于本年 4月公布了一项筹划 ，将投资约38.7亿美元，在美国印第安纳州制作 一座先辈 封装厂和AI产物 研发办法 。

　　这也将是SK海力士在美国的首家芯片工厂，筹划 于2028年下半年开始大规模投入生产。“印第安纳州的工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于人工智能的芯片，新工厂将在本地 创造1000个以上的工作岗位，为地区 社会发展做出贡献。”