写这篇文章也正出于我今天 刚好碰到了这个问题，认为这个实用性还是很强，借此把这个案例进行整理给大家做个分享
我们准备生产加工一款PCB，但这款PCB是去年10月份完成的修改设计（如下图）：完成修改设计后就一直没有去生产过，这不现在才生产
而且这款PCB是在去年3月设计已经量产过的PCB上进行了一些小修改，因为改动并不大，所以一眼也看不出什么太大差异，见下图：通过以上PCB变更前后，可以看出，如果不是你自己修改的，你很难通过观察发现两者的区别，哪怕是设计者自己修改，这么久了，也是无法记得所有变动内容
那现在碰到什么问题了呢？因为生产前需要做smt钢网，但是如果这个设计变动很小，只是移动了一些线路，删除元件，那么原来的钢网还是能使用，但是SMT焊盘如果有增加，变动，哪怕某个电阻，芯片轻微的移动了0.5MM，1MM位置，那么整个钢网都要报废，重新制作
当然，如果能确认下来，变动地方未涉及到贴片焊盘的移动 ，那么就说明以前的钢网还能用，这样还能节省一个钢网成本
可能会有小伙伴说，难道没有变更记录吗？变更记录当然是有的，但是变更记录主要记录的是关键的设计变更内容，如增加功能，优化封装，一般不可能会细化到去记录移动了哪些不关键的元件 ，因这些细小变动往往是在做主要变更设计的时候 不经意产生的操作而已
设计人员自己也记不清了
想起DFM软件不是有一个文件比较功能吗，刚好可以用上了
❓如何使用DFM软件比较一、打开软件，先把变更前的PCB文件导入打开二、选择菜单栏“工具”----“文件对比”三、此时会弹出“文件对比”窗口，导入修改后的PCB文件四、完成导入，进行比较五、显示比较结果如上图，会直接显示出相同层之间的对比，如果整个层都没变，那么结果“查看”就是绿色
如果有不同，就是红色
上图可以看出，顶层锡膏层（PASTE）是不同的，而底层的锡膏层是没有变化的
我们点击“查看”可以进一步看一下具体地方果然显示出来差别了，看白色方框就是，有差异的”锡膏层“了，可以大概看出，新的PCB设计下面有2个阻容元件了，而R2的位置也是变到右边了
我们打开修改后PCB来对比看下看来，这张钢网是要重开定了
当然我们还可以选择元件差异、丝印差异查看，肯定也会有不一样，这里就不去展示了，大家可以自己试一下
本次案例是简单的PCB比较，如果是复杂的PCB，那么这个对比功能就特别合适了
不过发现软件有个问题，进入对比后，明显有点卡了，不知道是否软件运算量过大导致
我也吸取了教训，对那种变更较小的板，要当时就确认清楚有无变动要不要重做钢网治具，并记录下来
希望今天分享能给到大家帮助