（报告出品方/作者：东北证券，李玖、王浩然）1. 华为：用“芯”破局王者归来，自主可控涅槃再起1.1. 美国多重措施制裁不断，华为断臂求生以堆叠换性能2019 年以来，在美国全面制裁下，华为断臂求生
2019 年 5 月 15 日美国商务部 以国家安全为由，将华为公司及其 70 家附属公司列入出口管制“实体清单”； 2020 年 5 月 15 日，美国升级禁令，规定只要有公司使用美国设备和技术为华为生 产芯片，必须得到美国批准
华为在芯片端受到重创，通过出售资产调整战略， 依然保持高额研发投入，以“活下来”为核心继续负重前行
在制裁后，华为的消费者业务和服务器业务出现较大衰退：消费者业务受到巨大压力
根据 IDC 数据显示，2018-2020 年，华为智能手机 出货量稳居世界前三，2019年智能手机出货量达到2.41亿部，全球市占率17.6%
随着美国对华为制裁升级以及芯片出口限制，华为智能手机销量大幅下降
为 让荣耀渠道和供应商得以延续，保留部分智能手机的优质业务，同时带来现金 流补充以抵御外部不确定性，2020 年 11 月华为宣布出售旗下荣耀手机
2020 年华为智能手机出货量降至 1.89 亿部，同比-21.45%
2022 年华为手机业务销 量 2800 万部（不含荣耀）
X86 服务器被迫剥离
在服务器方面，因美国制裁，华为 X86 服务器芯片无法 获取，华为将 X86 业务完全剥离出售给河南超聚变，仅留下鲲鹏、昇腾等自研 芯片作为火种
制裁后华为仍持续加大研发投入，不断创新追求突破
华为自成立以来，一直保持 高强度的研发投入，以保证在技术上的领先地位
近十年来，华为累计研发投入 8450 亿元，其研发投入占营收比重均在 10%以上
2020 年被全面限制后，虽然公司营收 和利润受到影响，但是华为的研发投入不减反增，2021 研发投入 1427 亿元，占营 收比重达到了 22.41%
2022 年，华为研发投入达到 1615 亿元，研发费用率进一步 提高到 25.1%
正是十年如一日的积极研发，华为才能在基础理论和产业应用中实 现众多突破，截至 2022 年底，华为在全球共持有有效授权专利超过 12 万件
芯片代工断供，外购受阻，华为以芯片堆叠换性能
自 2020 年 9 月 15 日开始，美 国对华为芯片实施全面“断供”，即任何使用美国技术的半导体公司不能向华为提供 产品或技术
随后，包括台积电等企业均停止向华为供应芯片
2022 年 3 月，在世 界移动通信大会以及华为 2021 年年度报告发布会上，华为轮值董事长郭平表示，华 为正在努力实现三个“重构”，包括基础理论重构、架构重构、软件重构，支撑华为 ICT 行业长期可持续的发展；同时，华为将努力跨越摩尔定律限制，以面积换性能、 以堆叠换性能，使得非先进工艺也能够维持华为在未来产品里面的竞争力
根据国 家知识产权局公开信息，2022-2023 年华为陆续公布了多条芯片堆叠封装相关发明 专利，在不提升制程工艺前提下，芯片堆叠可以提升芯片产品性能，一定程度上可 以缓解先进制程卡脖子问题
半导体领域持续投入，海思构建完善芯片产品体系
华为芯片研发主要依托海思
海思注册成立于 2004 年，前身为华为集成电路设计中心，是全球领先的 Fabless 半 导体与器件设计公司
目前海思已经建立起了比较完善的芯片产品体系，尤其是 AI 芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机 SoC 芯片麒麟系列、5G 基站芯片天 罡和 5G 基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列等五大类芯片体系，在芯片自主可控的 大背景下，有望全面开启芯片国产替代
华为用“芯”破局，各业务有望迎来大幅 增长
受美国限制后，各业务均受到影响，收入结构重新洗牌
早期受益于公司消费电子 的快速增长，2021年前华为营收稳定增长，2010年和2020年公司营收分别为1825.48 亿元和 8913.68 亿元，2010-2020 年 CAGR 达到 17.18%
2020 年由于开始受美国制 裁，业务萎缩严重，2021 年总营收 6368.07 亿元，同比下降 28.56%；2022 年总营收 6423 亿元，同比增长 0.9%
从各业务板块来看，2010-2020 年运营商业务营收 CAGR 为 7.58%；企业业务营收 CAGR 为 32.91%；消费者业务营收 CAGR 为 31.64%
2021 年运营商业务营收 2814.69 亿元，同比下降 6.99%；企业业务营收 1024.44 亿元，同 比增长 2.1%；消费者业务营收 2434.31 亿元，YoY 为-49.59%，下滑严重
2022 年 运营商业务营收 2839.78 亿元，同比微增 0.9%；企业业务营收 1331.51 亿元，同比增长 30.0%；消费者业务营收 2144.63 亿元，同比下滑 11.9%
营收下降的情况下， 华为仍持续加大研发投入，其在 2022 年净利润率为 5.5%, 创历史低点
1.2. 华为用“芯”破局，算力-汽车-终端全面吹响回升号角Mate 60 系列引领回归，国产麒麟芯片引爆市场
2023 年 8 月 29 日，华为商城 Mate 60 Pro 上架开售，仅一分钟即售罄，宣告华为高端旗舰机全面回归
此外，华为 Mate 60 Pro 与中国电信合作，成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，进一步提升 华为高端智能手机产品竞争力
Mate 60 系列顺利上市标志着华为突破美国封锁制 裁，取得阶段性胜利
华为用“芯”破局，2023 年前三季度净利润已达 2022 年全年两倍以上
华为在芯 片领域布局自救，同时哈勃投资在产业链中纵横捭阖；鲲鹏生态也在不断完善，服务器回归众望所归，而昇腾则有望打造成全球第二大算力
消费者业务方面，通过 鸿蒙 OS、光学创新，极大提升产品力，Mate 60 系列引领市场，复苏如星星之火； 智能汽车平台与品牌优势显著，放量在即；算力基础设施建设如火如荼，华为数字 经济基础设施业务预计也会有较大增量
2023 年前三季度，华为实现销售收入 4566 亿元，同比增长 2.4%，净利润率为 16%，经计算净利润约 730.56 亿元，已经是 2022 年全年净利润的两倍以上
华为 Mate 60 系列的强势回归和问界新 M7 的热销，让 华为终端业务和智能汽车业务奏出“双响炮”，驱动了华为的业绩复苏
芯片为业绩之本，供给缓解推动服务器与华为云快速增长
对于服务器芯片和云计 算芯片，先进封装技术可以在制程降低的情况下实现性能的维持，并且在先进制程 不可获得的情况下，通过舍弃空间可以保证芯片的供应
昇腾系列和鲲鹏系列两翼 齐飞，华为服务器和云计算芯片的供应将得以改善，相关业务的营收规模将进入快 速放量阶段
HI 模式和智选并行，汽车将成为重要增长极
2023 年 9 月 12 日，问界新 M7 上市， 作为一款面向未来的智能车型，问界新 M7 重新定义了中大型 SUV 的价值标准，更 是成为了集智能座舱、智能驾驶和智能安全于一身的“三智天花板”代表
华为此 前投入超 5 亿元对问界 M7 进行升级，问界新 M7 搭载了华为鸿蒙智能座舱 3.0、 HUAWEI ADS2.0 高阶智能驾驶系统、HUAWEI DriveONE 增程电驱平台等智能化 技术，使其凭借智能化优势构建起了“护城河”
随着华为智选车模式的逐步展开， 合作车企进一步拓展，华为智能汽车业务有望成为消费者业务重要增长极
AITO 问界 M9 震撼上市，重新定义智能汽车新标准
2023 年 12 月 26 日，问界 M9 及华为冬季全场景发布会在深圳隆重举行
由赛力斯汽车与华为联合打造的全景智 慧旗舰 SUV——AITO 问界 M9 正式上市，系列车型官方指导价为：增程 Max 版 46.98 万元、纯电 Max 版 50.98 万元、增程 Ultra 版 52.98 万元、纯电 Ultra 版 56.98 万元
问界 M9 上市之前预订量已突破 5.4 万台，将面向早期预订用户开启先行者 计划，限量 2000 个名额，2024 年 1 月 26 日率先启动交付，同年 2 月 26 日正式开 启规模交付
AITO 问界 M9 的推出，将在智能科技、智能空间、智能安全、智能驾 控等多个领域重新定义智能汽车新标准，为用户带来领先不止一代的极致新体验
终端产品销量跃升，吹响华为业绩回升号角
手机业务因制裁导致营收下降，2016- 2020 年，华为消费者业务营收由 1798 亿元增长至 4829 亿元，CAGR 为 28%，消费 者业务营收实现高速增长，主要原因系智能手机营收增长强劲
2021 年，华为消费 者业务实现营收 2434 亿元，同比下降 50%，主要原因系旗下荣耀手机品牌整体出 售，其营收不再计入华为报表，同时华为被美国持续打压，麒麟处理器流片受阻， 智能手机出货量下滑较为严重
2022 年，由于芯片受限，华为智能手机业务承压
自 2023 年 8 月 29 日，Mate 60 Pro 华为商城上架开售以来，华为手机销量份额全面 提升
据 BCI 数据，2023 年国庆期间，华为已成为全国手机销量最高的品牌，W40(第 40 周，2023 年 10 月 2 日-10 月 8 日)，华为手机的销量份额由 Mate60 系列发布前 的 10%左右增长至 19.4%，位居市场第一
Nova 12 系列搭载麒麟芯片，自研芯片逐步渗透促进华为终端全面回归
在 2023 年 12 月 26 日下午，问界 M9 及华为冬季全场景发布会上，华为发布了 nova 12 系列手 机，正代机型共有三款分别是 nova 12、nova 12 Pro、nova 12 Ultra，售价范围从 2999 元覆盖到 5499 元
华为 nova 12 系列产品均搭载麒麟芯片和鸿蒙 4.0 操作系统，也 都加入了“先锋计划”
其中，nova 12 Ultra 支持卫星通信双向北斗消息、弱信号增 强模式、拥塞场景信号增强以及双卡双通双加速等功能
华为 nova 12 系列对标的 是中端市场，面向线下市场，对标国产手机的中端系列及部分旗舰系列
目前华为 nova 12、nova 12 Pro、nova 12 Ultra 三款机型的全款预售已经全部售罄
自从 Mate 60 系列发布 5G 手机以来，华为在芯片领域已经惊艳了整个市场，nova 12 系列搭载 麒麟芯片表明芯片产能已经大幅度提升，自研芯片逐步渗透有望促进华为终端全面 回归
2. 华为算力：鲲鹏展翅，昇腾万里，引领自主算力崛起2019 年 9 月第四届华为全联接大会，华为发布《鲲鹏展翅，昇腾万里，力算未来》 主题演讲，宣布将打造“一云两翼双引擎”的产业布局，构筑开放的产业生态
双引擎指围绕“鲲鹏”与“昇腾”打造的两个基础芯片族，构筑异构的计算架 构
两翼指智能计算业务以及智能数据与存储业务
在智能计算领域，面向端、边、 云，提供“鲲鹏+昇腾+x86+GPU”的多样性算力
在智能数据与存储领域，融 合了存储、大数据、数据库、AI,围绕数据的全生命周期，让数据的每比特成本 最优、让数据的每比特价值最大
一云指华为云，通过全栈创新，提供安全可靠的混合云，成为生态伙伴的黑土 地，为世界提供普惠算力
开放的生态指通过硬件开放和软件开源，使能广大合作伙伴，形成一个开放的 产业生态
华为目前已经构建以“鲲鹏”和“昇腾”为双引擎的基础芯片族，以及针对 AI 场景 的 CANN 架构生态
从用途来看，鲲鹏芯片主要支持高性能计算和大数据处理，昇 腾芯片则主要支持深度学习推理和训练
服务器是 IT 系统中的基础硬件，为用户提供计算、存储和网络资源等服务，可分 为通用服务器和 AI 服务器
在国产服务器产业链中，华为凭借提供芯片、主板等 核心部件组装的服务器快速发展
通用服务器：通常配备 2 个 CPU，具备更加综合的计算能力、存储能力和网络 能力，以满足各种数据的处理和计算需求，往往用于传统的计算任务和网络应 用
AI 服务器：通常采用异构形式，除了 2 个 CPU 之外还需配备 4-8 张加速卡,例 如 CPU+GPU、CPU+TPU、CPU+其他的加速卡等，AI 服务器具备大量的并行 计算能力，因此需要采用更高性能的处理器、大量的内存和存储资源以及适用于 AI 计算的加速卡
在应用场景方面，AI 服务器主要针对大数据、科学计算、 人工智能等计算密度较高、数据处理庞大的场景
在华为服务器全产业链中，华为自研芯片和主板等核心部件，开放其他部件和环节 给合作伙伴
通过梳理服务器中各零部件的价值量，我们可以看到整个服务器价值 量和技术含量最高的部分是芯片，目前华为采用自研的方式提供
其整机合作伙伴 负责其他部件的采购、制造、组装和销售
2.1. 昇腾：全产业链生态共建，全球 AI 算力第二选择昇腾计算产业基于昇腾系列处理器
昇腾 310 和 910 处理器是华为 AI 算力领域的 核心产品，基于达芬奇架构，每个 AI 核心能够在一个周期内完成 4096 次 MAC 计 算
产品覆盖端、边、云全场景，可满足不同部署环境的算力需求差异
同时产品 集成了张量、矢量、标量等多种运算单元，支持多种混合精度计算，以及训练和推 理两种场景的数据精度运算
昇腾 910 系列芯片发布于 2019 年 8 月，采用 7nm 制程工艺，最大功率 310W， FP16 算力 320TFLOPs，华为还为其配套了自研的 HCCS 高速互联接口，发布 时为全球算力最强、训练速度最快的 AI 芯片
昇腾 910 系列芯片代表了华为 AI 芯片的最强算力，更适用于高性能、大算力的 AI 计算，算力基本与英伟达 A100 相当，目前仍处于全球领先水平，可以充分支撑国内的大模型应用
昇腾 310 系列芯片是一款高能效、灵活可编程的人工智能处理器，FP16 算力 8TFLOPs
昇腾 310 系列芯片主要支持推理场景，应用在边缘计算场景支持数 据处理量较小，实时性要求较高的场景
昇腾建立了完善的上层软件堆栈，全方位支持 AI 开发
昇腾计算产业分为基础硬 件、基础软件、应用使能三大部分，包括昇腾系列处理器、系列硬件、CANN、 MindSpore、开发工具链、管理运维工具、行业应用及服务等基础设施以及 Atlas 系 列模块、板卡、小站、服务器、集群等产品形态
CANN：昇腾异构计算架构，对标英伟达 CUDA
CANN（ Compute Architecture for Neural Networks）是针对 AI 场景推出的异构计算架构，建立了从上层深度学习框 架到底层 AI 芯片的桥梁，通过提供多层次的编程接口，支持用户快速构建基于昇 腾平台的 AI 应用和业务
2023 年 9 月 18 日，华为发布 CANN 7.0，针对算子开发 编程语言 Ascend C 接口和单算子调用 AscendCL 接口进行了功能增强，全面兼容业 界的 AI 框架、加速库和主流大模型，开放底层能力，让 AI 框架和加速库可以更 直接地调用和管理计算资源，同时对于市场主流的 AI 框架和函数库兼容性更强
昇思（MindSpore）：昇腾的全场景 AI 框架，已成为国产框架市占率第一
昇思 MindSpore 是面向端、边、云全场景的 Al 计算框架，实现数据模型的训练-推理-全 场景部署，作为训练推理框架支持华为全场景 AI 解决方案
华为 AI 解决方案 （Portfolio）的全场景，是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端 以及消费类终端等部署环境；而全栈是技术功能视角，是指包括 Ascend 昇腾系列 IP 和芯片、芯片使能 CANN、训练和推理框架 MindSpore 和应用使能 ModelArts 在内 的全堆栈方案
MindSporeAI 框架是昇腾 AI 的全场景 AI 计算框架，提供了灵活的 编程方式和丰富的算子库，支持业界主流社区模型套件，兼容第三方 AI 框架生态， 为 AI 模型开发提供高效的编程体验
目前，昇思 MindSporeAI 框架已兼容适配 20 余家芯片厂商伙伴的硬件设备，下载量已突破 450 万，服务 5500 多家企业，发展 570 多万社区用户和 2.4 万贡献者，支持 500 多个模型
昇思开源社区支持的模型 已超过 500 个，90％以上可直接进行应用部署
昇腾 AI 已孵化和适配 30 多个主流 大模型，超过一半的中国原生大模型基于昇腾 AI 孵化
MindSpore 在大模型训练场景的使用率已经与老牌 AI 框架相当
根据 omdia 的《中 国人工智能框架市场调研报告》，“对于超大规模模型训练能力，您觉得哪个人工智 能框架最好？”的问题中，36%的开发者投票给了 TensorFlow/JAX，15%的开发者 选择的是 PyTorch，昇思 MindSpore 以 10%的占比排名第三
而在“您认为最适合 做 AI for Science 项目的人工智能框架是？”的问答下，TensorFlow 和新生框架 JAX 收到了 45%的开发者支持，昇思 MindSpore 在这个问题下超过了 PyTorch，以 37% 的支持率排名第二
在典型的 ResNet50 网络的训练中，昇腾 910 与 MindSpore 配合的方案性能优异，表 现接近现有主流训练单卡+TensorFlow 方案的 2 倍
昇腾生态是华为在 AI 领域的全面布局
异腾代表华为推出的两款 AI 处理器，分别 是异腾 310 和异腾 910
其中，异腾 310 专注于推理任务，异腾 910 则专注训练需 求
除了这两款处理器外，异腾生态还广泛涵盖硬件、软件和服务三大领域
在硬 件方面，以异腾为核心，提供模块、板卡、服务器等全方位 AI 硬件产品；软件方面 包括异构计算框架、开源 AI 框架 Mindspore、各类开发工具等构建全栈软件支持； 在服务方面，面向各行各业提供 AI 应用解决方案及技术服务
基于昇腾 GPU，AI 计算解决方案包括了“从模块到服务器到集群”在内的丰富产 品线
基于昇腾系列 AI 处理器和基础软件构建 Atlas 人工智能计算解决方案，包括 Atlas 系列模块、板卡、小站、服务器、集群等丰富的产品形态，打造面向“端、边、 云”的全场景 AI 基础设施方案，可以满足不同场景的大模型计算需求
计算集群能力超前，可靠性提高 10 倍以上
2023 年 9 月，华为正式发布全新架构 的昇腾 AI 计算集群 Atlas 900 SuperCluster
全新的华为星河 AI 智算交换机CloudEngine XH16800，依赖 2 层交换网络即可实现 2250 个节点（等效于 18000 张 卡）超大规模无收敛集群组网
并且，使用创新的超节点架构，可以实现内存的统 一编址、算力资源的统一调度
此外，计算可靠性提高 10 倍以上，将大模型训练稳 定性从天级提升到月级
AI 大模型预训练，数据量预计将呈现指数级增长
GPT 模型最早的版本可追溯到 2018 年，OpenAI 发布的 GPT-1 模型参数量为 1.17 亿，2019 年 2 月发布的 GPT-2 参 数量为 15 亿，而 2020 年 5 月的 GPT-3，参数量达到了 1750 亿；GPT-3 对应的预训 练数据量也呈现指数级增长，从 5G 增长至 45TB，所需要的算力达到 3640PFlop/sday
昇腾 AI 支撑人工智能计算，全国落地智算中心超 20 个
当前，我国在算力领域的 发展已取得了显著成果，各地亦争相投入到智算中心建设的热潮中
2023 年 8 月 20 日，华为官方公众号分享了华为公司董事长梁华的主题演讲
梁华提到，目前，华 为昇腾算力集群已在华为云以及中国 28 个城市的 AI 智算中心大规模商用部署,服 务 1200+家企业、120+高校、70+科研单位，总体算力达 3700P+
昇腾 AI 提供稳定 可靠的大规模集群系统、高效的大模型开发使能平台
昇腾训练解决方案可以使典 型场景训练性能提升 120%，将千亿参数大模型千卡集群开发周期从 8 个月缩短到 3 个月，其典型模型开发周期小于 0.5 人/月
昇腾推理解决方案可以自动增量学习， 业务不中断，使典型场景推理性能提升 1.5-3 倍，将推理应用开发周期从 4 人/周减 少到 2 人/周
同时，华为云在东数西算的枢纽节点贵州和内蒙建设了昇腾算力云中 心，可以随时支持国内高校、关键基础设施行业、以及企业客户对 AI 的算力需求， 助力数字经济发展
AI 服务持续创新，降低 AI 应用门槛
华为云持续迭代 ModelArts 一站式 AI 开发平 台，打造最大 32EFlops 算力的超大规模训练软集群
同时华为发布盘古系列预训练 大模型和天筹 AI 求解器，加速模型迭代和决策优化，通过“数据+知识”双轮驱动 的解决方案加快企业核心系统 AI 智能化进程
华为云 AI 服务已经在城市、金融、 医疗、工业、交通等 10 余个领域具有广泛实践，帮助客户利用 AI 提升生产效率
2.2. 鲲鹏：国产高性能服务器 CPU，受益国产化加速推进鲲鹏主要包括服务器和 PC 机芯片，主要针对数据中心
在芯片端，鲲鹏 920 处理 器是华为自主研发的基于 ARM 架构的企业级系列处理器产品，可以支持 64 个内 核，主频可达 2.6GHz，集成 8 通道 DDR4 和 100G RoCE 以太网卡
其单处理器整 型计算性能相比上代鲲鹏 916 处理器提高了 2.9 倍
鲲鹏 920 支持 8 通道 DDR4、 PCIe4.0 和 100GRoCE 网络，可提供 640Gbps 总带宽
鲲鹏 920 在性能、吞吐、集 成、效能、安全性、可扩展性和可靠性等方面具有优势，主打低功耗强性能，主要 面向数据中心应用场景
在服务器端，华为推出基于鲲鹏 920 的三款 ARM TaiShan 200 服务器，主要应用于大数据、分布式存储、ARM 原生应用等场景
鲲鹏 CPU 分为 916 和 920 系列
鲲鹏 916 于 2016 年推出，是业界首个支持多路的 ARM 处理器
2019 年 1 月，华为推出鲲鹏 920 系列以及基于鲲鹏 920 的 Taishan 服 务器
鲲鹏 920 通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构 等一系列微架构设计，大幅提高处理器性能
根据海思官网，鲲鹏 920 采用 7nm 工 艺，基于 ARMV8 架构，最高可集成 64 个物理核，主频达 2.6Hz
鲲鹏芯片性能基本持平海外竞品
根据海思官网，典型主频下，鲲鹏 920 在 SPEC int Benchmark 评分超过 930，超出业界标杆 25%
同时，能效比优于业界标杆 30%
根据华为海思、英特尔官网公布的性能数据，以及 SPEC 网站上公布的跑分数据， 在跑分和能耗方面，鲲鹏和英特尔至强高中低三档差距不大，intel 的至强芯片在单 线程略具优势，但是在多线程上耗时明显比鲲鹏多
鲲鹏有望在商业应用中对海外 厂商产品形成一定替代
自研服务器 TaiShan 系列搭载鲲鹏 CPU 适应多样化使用需求
华为自研服务器 TaiShan 系列分 TaiShan200 和 TaiShan100 两个系列，适合为大数据、分布式存储、 原生应用、高性能计算和数据库等应用高效加速
基于搭载的鲲鹏 CPU 不同，服务 器分为 200 和 100 两个系列，其中 TaiShan200 服务器基于鲲鹏 920 处理器，包含 2280E 边缘型、1280 高密型、2280 均衡型、2480 高性能型、5280 存储型和 X6000 高密型等产品型号；TaiShan100 服务器基于鲲鹏 916 处理器，包含 2280 均衡型和 5280 存储型等产品型号，适应多样化使用需求
2.3. PCB：AI 服务器和服务器平台升级，提高高端 PCB 需求PCB 规格和单机价值量显著提升
PCB 在服务器中主要应用于 GPU 模块、CPU 主 板，以及电源背板、网卡、存储等配板
服务器 GPU 和 CPU 芯片的持续升级，以 及性能要求不断提升，带来了 PCB 的层数、传输密度、传输速度、覆铜板规格的全 面提升
AI 服务器新增 GPU 模组，显著提高单机 PCB 价值量；新平台服务器的渗 透将带来 PCB 层数提升以及上游原材料升级
AI 服务器：PCB 增量主要源于 GPU 模组，以英伟达 DGX A100 服务器为例， AI 服务器 GPU 模组所用 PCB 板主要包括 1）GPU 载板和 NV Switch，使用 ABF 载板；2）OAM，使用高阶 HDI；3）UBB，高多层数通板，往往在 20 层 以上
因此 AI 服务器 GPU 模组中 PCB 均为高端产品，将显著提高单机 PCB 价值量
服务器平台升级：对于对应于 PCIe3.0 的 Purely 服务器平台一般使用 8-12 层的 PCB 主板；但 Whitley 搭载的 PCIe4.0 总线则要求 12-16 层的 PCB 层数，即将 换代的 Eagle Stream 平台需要搭载 PCIe5.0，对应的 PCB 层数需要达到 16-18 层以上
根据 Prismark 数据，18 层以上 PCB 单价预计将达到 12-16 层价格的 3 倍
AI 服务器市场快速增长阶段，未来 AI 服务器将持续向推理侧倾斜
根据 IDC 统 计，2020~2022 年中国 AI 服务器市场规模的同比增速分别为 53%、69%、24%，高 于服务器行业整体增速
2022 年国内 AI 服务器市场规模已占国内整体服务器市场 （市场规模 273 亿美元）的 24.5%，市场规模达到 67 亿美元
截止 2023 年上半年， 中国 AI 服务器市场规模达到 31 亿美元，同比增长 54%
根据 IDC 预测，2027 年 市场规模将进一步增长至 164 亿美元
随着大模型趋势推进，未来 AI 服务器的主 要需求将持续向推理侧倾斜
据 IDC 预测，到 2026 年，模型推理将占到 AI 服务器 的工作负载中的 62.2%
服务器传输速率提升，高速覆铜板介电损耗降低
服务器主板 PCB 主要由低介电损 耗（Df）的 CCL 材料压制而成
随着服务器平台升级，覆铜板的损耗特性逐渐从 Whitley 平台的 Low-Loss 升级至 Eagle Stream 平台的 Ultra-Low Loss，对应 PCB 板 材从 M4 升级至 M6 甚至于下一代的 M7-M8
AI 服务器的 GPU 板材部分由于高算 力需求对传输速率要求更高，其 PCB 材料对应 M7-M8 等级
3. 华为汽车：聚焦智能化增量，高阶智驾破局者3.1. 华为汽车：三种模式赋能车企，打造全栈解决方案决胜汽车智能化深耕车载十年磨一剑，三种模式赋能汽车产业
华为汽车业务始于 2013 年，由车载 通信模块切入车联网供应链，2015 年成为奥迪、奔驰的车联网供应商
2016 年起， 华为重点构建围绕在车联网的技术和生态优势，广结车企，开展合作
2018 年华为 明确“华为不造车，而是聚焦 ICT 技术，帮助车企造好车”的核心战略
2019 年， 华为智能汽车解决方案业务（车 BU）成立，基于自身在 ICT 领域的优势，技术赋 能智能汽车产业，提供增量部件推进汽车进入智能化、网联化，为车企客户和合作 伙伴提供相关服务并获得认可
2020 年，华为车 BU 发布 HI（Huawei Inside）模式， 并将车 BU 的所属关系从 ICT 业务调整到消费者业务
2021 年 4 月，余承东接受任 命担任车 BUCEO，开始主推智选车模式，与汽车品牌进行深度绑定
在技术赋能的 基础上，进一步发挥华为 toC 业务的经验，提高产品竞争力
当前华为在汽车业 务方面已形成三种模式，分别为零部件模式，HI 模式（Huawei Inside 模式），以 及智选车模式
华为设立新公司，有望加速华为造车生态发展
2023 年 11 月，华为与长安签署 《投资合作备忘录》，拟合作成立新公司，将智能汽车业务的核心技术和资源整 合至新公司，赛力斯和江淮也公告积极讨论参与
此次新公司成立将加速华为 汽车生态发展，华为将智选模式继续留在华为体内，将合作伙伴拓展到江淮和 北汽，而将原有的 HI 模式和零部件模式转移到新公司，不继续参与智能化相关 的供应
华为坚持不造车战略，造车生态朋友圈不断拓展
根据华为 2022 年报及业绩公 告，华为主要可分为 ICT 基础设施业务、终端业务、云计算业务、数字能源业 务 、 智 能 汽 车 解 决 方 案 业 务 五 大 产 业 ， 2022 年 营 收 占 比 分 别 为 55%/33%/7%/8%/0.3%
华为汽车业务收入目前主要来自终端业务部门（包含智 选车业务）和智能汽车解决方案业务部门（车 BU）两大部分，华为汽车业务 2022 年及 2023H1 收入分别为 21 亿元和 10 亿元，占总收入的 0.3%
但汽车业务已 成为华为未来发展的重要方向，截至 2022 年底，智能汽车解决方案 BU 累计投 入已达 30 亿美元，研发团队也已达到 7000 人的规模
华为明确不造车，只做 智能汽车的增量供应商，致力于推动与合作伙伴的生态建设，到 2022 年底已累 计发展超过 300 家产业链上下游合作伙伴，包括 100 多家智能汽车数字平台生 态伙伴、70 多家智能驾驶计算平台生态伙伴以及 150 多家智能座舱平台软硬件 伙伴
3.1.1. Huawei Inside 模式： 全栈智能汽车解决方案，与车企共同开发与车企共同开发，HI 模式共创精品
Huawei Inside 模式下，华为支持车企打造 高端智能汽车子品牌，该子品牌的系列车型将搭载华为全栈智能汽车解决方案， 车身将打上 HI 标识
HI 模式的硬核技术是全栈智能汽车解决方案，包括 1 个 全新的智能汽车数字平台和 5 大智能系统，以及激光雷达、AR-HUD 等全套智 能化部件
目前，HI 模式下的合作车企包括北汽集团、长安汽车和广汽集团等
联手北汽发布极狐阿尔法 S·HI 版，HI 模式首次应用量产
2022 年 5 月，极 狐阿尔法 S·HI 版正式发布
该款车型搭载华为 HI 全栈智能汽车解决方案，拥 有高阶智能驾驶系统、HarmonyOS 智能座舱、400TOPS 算力、3.4 秒零百加速 和双冗余系统
其中，华为 ADS 配备较强的硬件，包括 3 个激光雷达、6 个毫 米波雷达、13 个摄像头和超声波雷达，共 34 颗传感器以及 MDC810 智能驾驶 计算平台
HI 模式下联合开发阿维塔，广汽埃安合作车型尚待发布
2022 年 8 月，以 HI 模式联合开发的阿维塔 11 和阿维塔 011 发布
阿维塔由宁德时代、华为和长安 汽车联合开发，采用新一代智能汽车技术平台 CHN
华为 HI 方面，阿维塔 11 采用华为 DriveONE 高压电驱动系统、高压平台 AI 闪充、HarmonyOS 智能座舱 和华为 ADS
此外，广汽集团与华为合作开发 L4 级自动驾驶车辆，计划于 2024 年量产
3.1.2. 智选车模式：联手赛力斯，打造问界品牌联手赛力斯，打造问界品牌
智选车模式下，华为深度参与造车业务，负责产品 设计开发、零部件供应以及渠道销售
华为联手赛力斯，推出赛力斯华为智选SF5、问界 M5、M5 EV 和 M7
2021 年 12 月，AITO 问界 M5 发布，搭载华为 鸿蒙座舱，核心动力为华为 DriveONE，全程华为深度参与研发制造
2022 年 7 月，问界 M7 发布，搭载华为 DriveONE 纯电动增程平台、AITO 零重力座椅、 全新升级 HarmonyOS 智能座舱和 6 座大空间
新能源汽车发展进入下半场，智能化时代即将开启
根据《汽车驾驶自动化分级》 标准，智能驾驶技术可划分为 L0-L5 共六个级别
L2 方案的主要功能是自适应巡 航、自动紧急制动，自动泊车辅助等，L3 方案可以完成高速引导驾驶和自动变道辅 助等功能
2023 年以来，国内准 L3 级别车型密集上市，汽车智能化快速发展
根 据高工智能汽车研究院数据，2023H1 中国市场乘用车前装标配搭载 L2 及以上交付 新车 324.5 万辆，同比+37.65%，前装标配搭载率 34.9%，同比+8pcts
对于 25 万元 以上价格带的车型，高级别智驾方案的配置成为自主品牌份额提升的关键因素，未 来伴随着自主品牌智驾域的持续投入和功能的稳步向上，有望带动其他价格带销量 占比的快速提升
问界 M7 热销，汽车智能化由华为定义
新款问界 M7 上市两个半月大定突破 10 万 辆，其中智驾版占比达到 60%，智能驾驶能力逐渐成为消费者购买新车的重要考量 因素
问界新 M7 搭载了 HUAWEI ADS2.0 高阶智能智驾系统，具备一键智驾通勤 功能，配备了 27 个感知硬件，包括 1 个激光雷达、3 个毫米波雷达、11 个高清视觉 感知摄像头以及 12 个超声波雷达
华为对智能驾驶的未来发展充满信心
根据华为 《智能世界 2030》预测，到 2030 年国内自动驾驶新车渗透率将达到 20%，整车算 力将超过 5000TOPS，智能汽车网联化(C-V2X)渗透率达 60%
智能驾驶普及加速， 车用 PCB 将迎来快速发展
智能汽车行业竞争激烈，华为全栈自研技术和生态优势显著
智能驾驶技术难度高， 产业链长且复杂，智能驾驶计算平台是驱动产业快速发展关键
行业玩家主要分为 传统车企、造车新势力以及跨界巨头
传统车企在汽车制造、品牌力等方面具备更加深厚的积淀，但往往在由燃油车 转向电动车以及智能电动车的过程创新能力相对不足，历史包袱更重，相比造 车新势力和跨界巨头的策略更加保守
造车新势力优势在于创新能力更强，对于电动化、智能化的趋势更加坚决，往 往采用自研核心技术，将电池、电驱等部件采用外部合作研发的形式
跨界巨头主要包括华为、苹果、小米等企业，在生态系统、技术创新能力、资 金实力、销售渠道建设等方面具备优势
产业生态变化迅速，华为有望在竞争中胜出
对于车企来说，一方面需要加强对于 智能驾驶应用层核心算法、智能化及电动化核心硬件的研发，另一方面也需要提高 创新能力，积极拥抱和适应消费者需求变化
华为作为国内消费电子和 ICT 行业龙 头，在硬件核心技术、系统生态、品牌影响力、资金实力、营销网络方面均具有优 势，叠加华为智能手机业务的回归，车机与智能手机等设备之间的相互配合，将极 大提升用户使用体验
智驾能力领先同行，有望在行业竞争中胜出
麒麟 9610A 芯片支持车载，计算性能可达 20 万 DMIPS
华为推出麒麟 9610A 芯 片支持车载系统，不仅能提升车载系统的速度和稳定性，还能延长电池寿命
麒麟 9610A 芯片在智能导航方面发挥重要作用
它能够精确分析道路状况，包括交通堵 塞和事故，并为驾驶员提供最佳的导航路线，根据实时情况快速调整导航策略，确 保驾驶者安全高效地到达目的地
麒麟 9610A 芯片在自动驾驶功能上也表现优异， 能够实时处理大量传感器数据，并做出准确的决策，为驾驶者提供安全可靠的驾驶 体验
鸿蒙 4.0 车机系统技术强大，显著提高驾驶体验
鸿蒙 4.0 具有六音区声源定位功 能，可实现多人多屏多音区并发控制、舱内眼球位置追踪及眼部状态识别、多屏多 通道双向流转、多屏跨设备投屏等功能，鸿蒙 4.0 车机系统显著提高了车辆娱乐性 和舒适度，将车机系统从单人单设备体验，进化到多人多设备协同体验
智能网联：1 底座+2 引擎+3 测试+N 应用，引领行业标准
华为智能网联解决方案 通过 1 底座+2 引擎+3 测试+N 应用的整体架构，构建“全息感知、全域联接、全局 智能、云边协同”的整体设计
华为智能网联致力于推动 C-V2X 标准落地，产品包 括 5G 基带芯片 Balong5000、车载通信模组、T-Box、RSU、路侧天线、路测基站等
3.2. 车载 PCB：华为加速汽车电动化和智能化，车用 PCB 量价齐增汽车电动化：PCB 增量主要在新能源车动力系统
从整车结构来看，新能源车相比 燃油车最大的变化在于动力系统，增加了电池管理系统 BMS、VCU、MCU 等部件， 其中 BMS 架构复杂，主控板单价最高可达 20000 元/平方米，单车用量大约 0.24 平 方米；VCU 整车控制电路 PCB 单车用量约 0.03 平米，MCU 电机控制器用量 0.15 平米，价格约为 1000 元/平方米
根据智研咨询估算，新能源汽车整车 PCB 用量约 5-8 平米，单车 PCB 成本可达 4800 元，电动化对单车 PCB 价值提升超过 2000 元
汽车智能化：ADAS 传感器用量快速提升，推动高端 PCB 需求量
随着新能源汽车 发展进入下半场，智能化时代逐渐开启，ADAS 搭载率提升，摄像头（camera）、雷 达（RADAR）、激光雷达（LiDAR）等传感器用量增加，对应 PCB 用量增加
与此 同时智能驾驶级别提高推动车用 PCB 价值量，车载 PCB 量价齐升
比如毫米波雷 达需要降低电路损耗以增大天线辐射，因此需要使用超低损耗的 PCB 材料来保障毫 米波雷达传感器具有较高的稳定性和性能一致性
汽车轻量化：柔性电路板替代线束方案是当前趋势
柔性电路板是指以柔性覆铜板 为基材制成的一种电路板，常作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接
柔性电 路板优点是配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活
在汽车轻量化趋势下， FPC 大量替代传统线束是大势所趋，FPC 可折叠的特征非常适用于汽车异形结构， 对于空间压缩和轻量化适配度更高
根据动力电池 BMS 公众号，一辆新能源车中 有多达 100 条以上的 FPC，主要用于发动机控制系统、底盘控制系统和汽车电子控 制系统
单车价值量在 1000 元以上
FPC 未来将逐步代替传统线束，进一步带来 PCB 价值增量
4. 智能终端：凤凰涅槃，轻舟已过万重山4.1. 智能手机：存量时代群雄割据，华为手机王者归来手机业务多年高速增长，制裁后受损严重
华为 2010-2020 年多款机型获得成功， 华为智能手机高速增长
2010-2020 年，华为旗下 Mate 系列、P 系列等多款机型获 得广泛认可，同时麒麟处理器性能实现较强提升，期间手机出货量由 0.03 亿台增长 至 1.90 亿台，CAGR 高达 51%
受制于美国制裁，为保证荣耀品牌延续并补充华为 现金，华为于 2020 年 11 月整体出售荣耀资产
2021 年，由于“缺芯”问题，智能 手机业务受到压力，华为智能手机全球出货量约 3500 万台，较 2020 年下滑 82%
2022 年，智能手机业务持续承压，Q1-Q3 出货量分别为 560、640、860 万台，全球 出货量占比分别为 1.9%、2.05%、3.0%
其中，2022 年 Q3 是 2021 年以来手机销量 首次同比及环比增速同时为正
2022 年，华为在芯片处于劣势的背景下砥砺前行， 同年 9 月发布 Mate50 系列，带来可变光圈、卫星通信等诸多创新点
在新款手机 多处创新的助力下，华为智能手机全年销量达到 2800 万台，较 2021 年下降趋势减 缓
自研高端芯片技术突破，Mate 60 Pro 王者归来
2023 年 8 月 29 日，华为商城上线 发售 Mate 60 Pro，发售后一机难求
Mate 60 Pro 平均下行速度达到 436.66Mbps， 上行速度达到 70.26Mbps，基本满足中国信通院《全国移动网络质量监测报告》（2022 年第三季度）所披露的全 5G 网络下行和上行均值接入速率标准
此外，根据华为 官网披露数据，Mate 60 Pro 可支持卫星通话，也已接入华为盘古人工智能大模型； 配置方面，搭载鸿蒙操作系统 4.0 系统，电池容量为 5000 mAh，支持 88W 快充
华为重回高端市场，市场份额持续提升
根据 BCI 数据，华为 Mate 60 Pro 12GB+512GB 发布后首周销量 13.3 万台
Mate 60 Pro 发售后一机难求，带领华为 重回高端市场
2023 年国庆期间华为已成为全国手机销量最高的品牌，W40(2023 年 10 月 2 日-10 月 8 日)，华为手机的销量份额由 Mate 60 系列发布前的 10%左右增 长至 19.4%，位居市场第一
产品性能持续迭代，折叠屏细分市场高速增长
折叠屏销量逆势增长，根据 IDC 数 据，2023 年 Q2，国内折叠屏手机销量达到 126 万台，同比增长 173.0%，其中华为 稳居国内折叠屏手机市场份额第一，份额达到 43.0%，MateX3 上市几个月后仍然一 机难求
华为折叠屏机型 X5 于 2023 年 9 月 10 日上架，在华为商城开启预订
Mate X5 采 用四曲折叠机身设计，双 LTPO 屏幕，外屏和折叠屏尺寸分别为 6.4 英寸和 7.85 英 寸，内屏采用水滴式设计实现无折痕表现
内外双屏具有一致的显示效果，最高亮 度 1800nit
在折叠屏领域，华为具有较强的“统治力”
根据 IDC 数据，2023 年前 三季度华为在中国折叠屏手机的市场份额为 31.7%，排名第二的 OPPO 市场份额为17.9%，排名第三的三星市场份额为 15.4%，华为领先优势明显
与此同时，排名第 四的荣耀市场份额达到了 15.1%，实现了大幅提升
4.2. PC：国内 PC 市场竞争激烈，华为份额提升趋势明显PC 市场去库存接近尾声，行业拐点初步显现
由于 2020-2021 年期间，居家办公导 致笔记本电脑销量暴涨，近年消费需求被部分透支
根据 IDC 数据，全球 PC 出货 量自 2023 年 Q2 以来出现环比回升，其中 2023 年 Q2 环比增长 8%，同比降幅收窄 至 14%；2023 年 Q3 环比回升 11%，同比降幅收窄至 8%
全球 PC 市场出货量连续 两个季度环比回升，PC 行业去库存历经多个季度后逐渐接近尾声，且 PC 价格也趋 于稳定
根据经验，PC 产品生命周期大约为 3-5 年，疫情前期购买 PC 产品的用户， 逐渐进入换机周期，PC 市场未来有望持续温和复苏
国内 PC 品牌厂商竞争激烈，华为份额提升趋势明显
根据 IDC 数据，在中国大陆 市场，2023 年 Q3 华为市占率为 9%，出货量同比增加 6%
凭借国产系统和国产化 硬件的加持，华为 PC 也加速切入新创市场
预计随 2024 年，华为鸿蒙系统 PC 版 发布，华为有望凭借鸿蒙系统多段互联，打通终端硬件生态，增强在智能终端市场 的竞争力，持续提高市占率
“1+8+N”战略，打造五大场景极致体验
华为以智能手机为核心，实施“1+8+N” 全场景智慧生活战略
其中，“1”代表智能手机；“8”代表平板电脑、PC、VR 设 备、可穿戴设备、智慧屏、智慧音频、智能音箱、车机；“N”代表泛 IoT 设备
全 场景智慧生活包含五大应用场景，分别为智慧办公、运动健康、智能家居、智慧出 行和影音娱乐
华为持续深耕底层技术，坚持多元化创新，以 HarmonyOS 和 HMS 生态作为核心驱动及服务能力，努力让用户在多个场景下拥有一贯的极致体验
华为鸿蒙 PC 有望于 2024 年面世，鸿蒙影响力驱动 PC&智慧屏业绩增长
根据 CNMO 数据，2017-2020 年华为笔记本国内市占率从 0.5%提升至 16.1%，结合中国 笔记本电脑销量，得出 2017-2020 年华为笔记本电脑的国内销量由 15 万台提升至 544 万台
2021 年，英特尔处理器供应受限，华为笔记本电脑国内销量为 292 万台， 国内市占率下滑至 8%
从市场格局来看，目前中国 PC 操作系统市场仍被 Windows 垄断，截至 2023 年 11 月，Windows 的市占率为 79.7%
国产 PC 操作系统的短板 主要在于软件生态，性能大部分只能对标 Windows7 及以下版本，且拥有的开发者 数量较少，市场份额基本靠政企等业务带动
鸿蒙积极拓展第三方合作伙伴，共建 软件应用生态，或成为国产 PC 操作系统破局的关键
背靠国内广阔市场，随着鸿 蒙系统带来跨终端等新鲜体验，华为有望在 PC&智慧屏市场实现高速成长
无缝连接设备，HarmonyOS 实现全场景交互体验
在消费者终端方面，鸿蒙生态 产品能够在系统层面连为一体
HarmonyOS 提供多设备、多入口的分发能力，具备 极简连接、万能卡片、极简交互、硬件互助等创新功能
鸿蒙生态拥有丰富多元的 入口，可基于场景和用户意图实现“服务直达”
4.3. PCB：华为折叠屏+高端手机崛起，消费电子 HDI 复苏高性能手机提高 PCB 规格要求，高端产品 HDI 和 SLP 产品有望受益
折叠屏手机 和高端高性能手机在有限的空间内需要容纳更多零部件
在手机轻薄化以及性能提 升导致主板面积让位于电池和散热板的情况下，提高 PCB 层数、数据的传输密度并 实现小型化成为趋势
这为手机设计带来了更大的挑战
高阶 HDI 逐渐成为高端手机主板的主要选择，带动主板 PCB 价值量提升
为了提 高密度，PCB 导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层 的厚度都在不断下降
高密度连接板 HDI 是指使用微盲埋孔技术、线路分布密度较 高的电路板，并按照制造难易程度可以进一步将 HDI 分为一阶、二阶、三阶、四阶 及以上、任意层（AnyLayer）和 SLP 等
HDI 可以实现更小的孔径、更细的线宽、 更少通孔数量，节约 PCB 可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等，其最小线宽/间距≤75/75μm、最小的导通孔孔径≤150μm、 含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘≤400μm、焊盘密度＞20/cm²的 PCB，属于高端 PCB
折叠屏、高端 5G 手机射频器件大幅提升，安卓手机 SLP 渗透率有望提升
FPC 具 有可折叠、可弯曲、可三维布线的特点，是折叠屏手机必要的配件，有望受益于折 叠机的快速增长
5G 手机的射频前端零件也将大幅增加，根据射频业界巨头 Skyworks 的估计，滤波器从 40 个增加到 70 个，天线、PA、射频开关、LNA 等其 它射频器件也几乎成倍增加，导致 PCB 需要进一步缩小线宽线距，从而让位于 5G 元件
SLP 可以将线宽/线距从 HDI 的 40/50um 缩短到 20/35um，堆叠层数更多、线 宽/线距更小，最小线宽/线距达 20/20um，进而释放更多空间
随着手机芯片性能和 功耗的提升，未来安卓厂商也有望引入 SLP，提高 SLP 的渗透率
5. 华为全系王者归来，PCB 链共享成长以堆叠换性能，华为用“芯”破局，华为的蛰伏源于 2019 年以来美国对华为以芯片 为核心的全面制裁
2020 以来，只要有公司用美国设备和技术给华为生产芯片，就 必须得到美国批准
在此制裁下，华为芯片全面断供，手机出货量锐减，国内外收 入同步下滑
华为用面积换性能、用堆叠换性能，在先进制程不可获得的情况下， 通过芯片堆叠（先进封装/Chiplet）和计算架构重构，以维持产品性能，在以更大功 耗为代价，实现了更高的算力
华为王者归来，PCB 供应商有望受益
华为回归的核心是芯片供给的突破，不论是 昇腾 AI 芯片，还是鲲鹏、麒麟等芯片，都有效满足了国产合作伙伴及客户在相关应 用领域的高端算力需求
算力的提升对于 PCB 板材的传输速度、材料损耗、散热等 性能要求提高，会增加 PCB 板材的规格、层数，以及推进 HDI、SLP 等高端板材的 渗透，带来 PCB 单价显著提升
华为作为国内科技代表力量，各项业务全年齐头并 进作为硬件基础的华为 PCB 合作伙伴有望在华为崛起的浪潮中全面受益，享受到华 为崛起的红利
在算力领域，华为昇腾服务器展现出了强大实力，是国内为数不多可对标英伟 达 A100 的 AI 芯片，稳居国内算力芯片领先地位
在 AI 算力基础设施建设如 火如荼的背景下，美国对中国出口 AI 芯片管制也日益严苛，华为昇腾芯片将 有效承接国内 AI 算力建设需求
华为昇腾芯片引领国产 AI 算力实质上是国产 PCB 供应商首次能够大范围享受 AI 算力升级红利
在汽车领域，华为三种模式并存，不论是 Huawei Inside 模式还是智选模式，华 为始终都是将核心聚焦于智能网联汽车产业的增量部件，协助汽车产业实现电 动化、网联化、智能化升级，提供智能座舱、智能驾驶、智能网联、智能电动 等产品和解决方案
华为智选引领国产汽车智能化也将大幅提升在预控、传感 器等高端领域的 PCB 汽车板的需求量，对国内 PCB 供应商生态产生重大影 响
在智能终端领域，自 2023 年 8 月 29 日华为商城率先发售 Mate 60 Pro 以来， 长期一机难求，标志华为重归高端手机市场
2023 年 12 月 26 日华为 nova 12 系列手机，正代机型三款产品均搭载麒麟芯片和鸿蒙 4.0 操作系统，表明芯片 产能已经大幅度提升，自研芯片逐步渗透有望促进华为终端全面回归
华为智 能终端的回归，PCB 供应商将受益于华为销量的提升
尤其是在华为以面积换 性能、以堆叠换性能的策略下，对于 PCB 的体积和轻薄有更高的要求，手机、 PC 等智能终端的 PCB 单机价值量将获得更大的提升
5.1. 沪电股份沪电股份是国内高端 PCB 龙头
沪电股份成立于 1992 年，公司聚焦数通板和汽车 板两大景气赛道
2022 年公司企业通讯板营收占比为 65.9%，汽车板占比 22.8%， 合计占比达 88.7%
沪电股份自成立以来始终布局前沿技术，在新平台服务器、高 阶数据中心交换机和数据中心加速模块等领域的产品已有规模化量产能力，公司数 据中心服务器和 AI 服务器产品均已通过国内外龙头认证，并已批量供货
公司充分受益于服务器和交换机升级
沪电股份 800G 交换机 PCB 已经开始批量交 付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证
2023 年 800G 交换机 PCB 供应商稀缺，竞争格局好，沪电股份有望深度受益于交换机 PCB 产品放量红利，继续提高数通领域高端 PCB 产品核心竞争力
汽车板产能持续优化，收购胜伟策布局前沿技术
公司 2023 年 1 月宣布注资沪利 微电 7.76 亿元用于提升汽车高阶 HDI 等新兴产品的产能，并于 2023 年 5 月完成对 胜伟策的控股收购
胜伟策工厂设计生产能力为年产 126 万平方米 PCB，预计到 2025 年达到设计产能
胜伟策目前已拥有 48V 轻混系统 P 2 Pack 产品的量产能力， 沪电股份将继续积极整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源，充分发挥胜 伟策现有产能的优势，推进采用 P 2 Pack 技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面 的商业化应用
5.2. 生益科技国内覆铜板龙头企业，高速高频及载板基材性能提升迅速
生益科技是全球第二大 的覆铜板厂商，主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片(半固化片)、印制线路 板
生益科技深度布局多领域高端覆铜板材料，公司产品系列全、产品品质优秀，高速高频及载板基材等高端产品性能逐渐达到国际先进水平，终端产品已应用到众 多国内外知名企业
随着 AI 服务器等高端市场开启放量，有望持续推进产品结构 提升，实现盈利增长
下游应用领域广泛，中高端产能稳步扩张
公司重点产品的应用领域分为六大部分： 数字通讯、射频产品、智能消费终端、汽车电子、封装基材、挠性材料
公司在高 频高速、HDI、封装基材以及汽车电子材料等领域性能业内领先，市场份额稳步提 升
公司生产基地主要分布在国内广东、陕西、苏州、常熟、江西、江苏（特种 CCL）， 覆铜板板材产量从建厂之初的年产 60 万平方米发展到 2022 年 1.1 亿平方米
公司 2023 年 7 月决定投资 14 亿元在泰国投建新生产基地扩大海外影响力，2023 年 8 月 将江西生益二期项目投资额由 10.97 亿元增加至 13.02 亿元，进一步扩大公司产能
未来公司产能将继续保持稳步扩张，支撑公司业绩增长
5.3. 兴森科技国内封装基板头部厂商，IC 载板业务由 CSP 向 FCBGA 迈进
主要产品为 PCB 印 制电路板、IC 封装基板和半导体测试板
公司是国内知名的印制电路板样板快件、 批量板的设计及制造服务商，重心逐渐从 PCB 样板向壁垒更高的 IC 载板转移
公 司在半导体 ATE 测试板、封装基板细分领域成为国内头部厂商之一，目前配合下游 终端厂商研发服务器用 FCBGA 高端载板，并启动了新一轮 FCBGA 封装基板产能 投建与释放，是高端载板国产替代的先行者
5.4. 深南电路国内数通板龙头，“3-In-One”商业模式高效协同
深南电路成立于 1984 年，是国 内传统数通板头部厂商，PCB 产品已进入国内外品牌服务器厂商主板供应链
公司 在不断加强 PCB 领域领先地位的同时，也进入技术同源的封装基板领域和电子装联 业务，为客户提供一站式解决方案
公司有望受益于 AI 服务器和汽车电子需求的 增长带动相关 PCB 产品弹性释放
ABF 载板作为 AI 芯片封测端必要材料，有望受 益算力需求的增长
封装基板规模国内最大，产能建设顺利推进打开成长空间
2021 年公司决议使用自 有资金和自筹资金 60 亿元投资建设广州封装基板生产基地，主要生产 FCBGA、 FCCSP 及 RF 封装基板，预计产能约为 2 亿颗 FCBGA、300 万 panel RF/FC-CSP 等 有机封装基板
同年 8 月通过非公开发行 A 股股票预案募资拟投资 25.3 亿元用于 建设无锡二期项目，主要生产高阶倒转芯片用 IC 载板，已于 2022 年 9 月连线投产
5.5. 生益电子国内数通领域头部 PCB 供应商，持续扩产支撑成长
生益电子是国内传统数通板 头部厂商，定位中高端应用领域，在高层数通板上具备深厚的技术积累，尤其是在 通信设备/网络设备/服务器等领域技术行业领先，产品深受国内外头部客户认可
随 着国内加大训练端算力需求增长，以及华为在数通领域快速发展，生益电子服务器 类 PCB 有望迎来快速发展
5.6. 景旺电子多品类协同发展，华为全系列产品 PCB 核心供应商
景旺电子成立于 1993 年，是 国内领先的 PCB 厂商，拥有多品类的生产线，能够协同整合、相互促进各品类的技 术资源，目前已开发出刚挠结合 PCB、高密度刚挠结合 PCB、金属基散热型刚挠结 合 PCB 等产品的批量生产技术，能够向汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频 等高可靠性要求的产品领域批量提供产品
景旺电子与华为在 ICT 基础设施业务、 终端 BG、数字能源等多个业务部均为核心 PCB 供应商
数通/车用 PCB 领域产品持续突破，产品结构改善带动毛利率提升
2023 年上半年， PCB 行业景气度持续低迷，下游客户普遍面临去库存境况
为增强核心竞争力，公 司持续研发，在数通/车用 PCB 产品实现突破
1）数通：在低轨卫星通信高速板、 超算 PCB 板、800G 光模块产品实现量产，服务器 EGS/Genoa 平台、56G 交换路由、 800G 超高速光模块技术上取得重大突破；2）车用：新能源汽车充配电板、毫米波 五代雷达/4D 成像雷达板、超长尺寸新能源动力电池软板、车载摄像头 COB 软硬结 合板实现量产，毫米波六代雷达板、变频电源埋磁芯 PCB 实现重大突破
目前，多 款产品处于客户端验证和导入阶段，伴随着突破产品的持续导入，公司毛利率有望 持续提升
5.7. 中富电路中富电路深度绑定华为，在数字能源等领域和华为深度合作
中富电路 PCB 产品主 要应用于通信和工业控制等领域，近年来随着汽车电子领域快速发展，公司加强布 局汽车电子领域
公司与多家全球领先的通信设备服务商以及威迈斯、Vertiv、NCAB、 Asteelflash 等工业控制、汽车电子、消费电子领域的众多国内外知名企业保持长期 稳定的合作关系，在发展过程中始终和华为保持深度合作，有望受益于华为复苏
5.8. 方正科技消费电子 PCB 技术领先，方正科技加速聚焦 PCB 业务
方正科技成立于 1986 年， 是国内消费电子 PCB 龙头，以高密度互联 HDI 电路板、任意层互联 Anylayer 电路 板、高多层电路板（2-56 层）、高频电路板、高速电路板、射频天线 PCB 和极速存 储 SSD 等为方正 PCB 核心产品，华为、荣耀、中兴、爱立信等是方正 PCB 主要客 户
方正 PCB 在国内珠海及重庆共有 4 个基地，月产能 185 万平方英尺，珠海 F7 二期高阶 HDI 项目 11.5 万平方英尺/月产能 2023 年加速落地；2023 年 9 月公告拟 以 9.43 亿元在泰国投资新建生产基地
华为 5G 手机业务回归，有望拉动公司高端 HDI 产品放量
华为手机销量已经从巅 峰时期的 2.41 亿台缩减到 2022 年的 0.31 亿台
方正科技作为华为手机主板的核心 供应商，随着华为 5G 手机回归以及折叠屏手机快速发展，高端机型中的 PCB 价值 量更高，核心客户高端机型销量增长有望推动公司 PCB 业绩增长
5.9. 弘信电子弘信电子是国内 FPC 技术领先者
弘信电子是客户 Mate 60 全系列手机屏幕软板的 核心供应商，已取得绝对大比例的供货地位，同时公司已公告不再参与低价值产品 价格竞争，有望随消费电子复苏以及华为回归而持续受益
此外，折叠屏、AR/VR 设备等新兴产品均将带动 FPC 需求持续增长
随着新能源车渗透率提升，FPC 替代 传统线束，价值量大幅增长
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