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　　2022年下半年以来，环球 半导体财产 履历 了长时间的下行周期。而随着2023年深度去库存，2024年半导体行业渐渐 复苏，景心胸 正在上升。

　　与此同时，并购市场也在显现 新的趋势。只管 客岁 半导体投资在收紧，但是面对 新一轮上行周期，环球 并购市场颇为活泼 。据记者不完全统计，上半年的收购案就高出 了20个。近一个月来，芯联集成、纳芯微、富创精密 、希荻微等科创板半导体财产 公司纷纷披露并购筹划 。

　　从国内看，政策对并购的支持力度在加大。本年 6月，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条步伐 》，提出要更大力 大举 度支持并购重组；国务院办公厅发布《促进创业投资高质量发展的多少 政策步伐 》，明白 表达了对硬科技范畴 的并购支持。

　　在近期的集成电路封测财产 链创新发展论坛（CIPA 2024）上，苏州元禾控股股份有限公司副总裁张斌谈到：“已往 几年，很多 公司通过IPO归并 有充实 的现金流，可以通过并购加强 本身 的竞争力。一方面，IPO阶段性收窄一级市场有比力 大的压力；另一方面，人工智能有望驱动新一轮半导体行业周期上行，部分 资产代价 将来 有望重估，并购融资的财产 政策与助力步伐 不绝 增多。无论是政策导向，还是 财产 环境 ，如今 正处于并购整合的最好机遇 。”

　　多位投资人和财产 链人士都向21世纪经济报道记者表现 ，如今 不少半导体企业的估值回调，有利于一些成熟企业收购技能 。而随着国家政策的推动，半导体行业有望迎来新的发展机会 。

　　比年 来半导体的投资市场履历 了较大升沉 ，业内见证了从火热到岑寂 的过程。

　　上海韦豪创芯投资管理有限公司合资 人王智坦言：“对于半导体投资机构而言，客岁 下半年开始面对 同样的题目 ，投资开始慢下来了。一方面，羁系 政策调解 使IPO变难了，各人 以为 退出成为一个题目 。更紧张 的是，实际 上能投的、显性的能看到的机遇 确实不多，大部分 项目同质化非常严峻 。”

　　他进一步谈道：“从2019年开始，大量的半导体公司开始涌现，同时出现大量投资。到了2021年根本 到达顶峰，往回调。本年 上半年单笔投融资数额和数量 都有显着 降落 。本年 上半年严控环境 下，A股IPO数量 是客岁 的1/4，此中 上半年撤质料 的半导体企业36家，18家在科创板，这个数量 靠近 了客岁 整年 。”

　　面对 新的市场环境 ，国内涵 缩紧IPO的同时正大力 大举 推进并购，而且 在不少投资人看来，半导体财产 本身 就具备整归并 购的属性。从国外巨头的发展进程 看，很多 半导体企业都履历 了大量并购才成为头部企业，对比而言，如今 国内的半导体企业数量 规模颇高，一些范畴 的同质化也很高。

　　在王智看来，并购可谓必经之路，“从半导体行业的发展规律来说，终极 就是头部（企业）占据绝大部分 （份额），如今 国内分散的局面肯定 是临时 的，终极 平台型公司占主流。”

　　近期，国内半导体企业也反复 脱手 并购。

　　7月14日，半导体零部件企业富创精密 公告称，拟以不高出 8亿元收购亦盛精密 100%股权，从而补充 上市公司非金属零部件技能 空缺 ，并将客户延伸至终端晶圆制造厂。

　　同日，电源管理芯片及信号链芯片厂商希荻微公告称，为进一步推进公司战略布局 ，提拔 市场竞争力，二级全资分公司 HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国芯片计划 公司Zinitix合计30.93%股权。

　　6月23日，纳芯微发布公告，拟以现金收购麦歌恩68.28%的股份，收购对价合计约为6.83亿元；6月21日，芯联集成发布公告称，拟收购控股分公司 芯联越州剩余的72.33%股权。

　　不外 王智以为 ，整合优化刚刚开始，并购盼望 没有各人 想象的那么快，尚有 三方面要素必要 提拔 ：第一是耐烦 资源 ，长期 资金比力 短缺 ；第二是羁系 要适度机动 ；第三是要有丰富的司理 人市场，如今 还不敷 美满 。

　　在并购的趋势下，机会 与挑衅 并存，如安在 环球 化配景 下实现财产 超过 式发展，是企业家们关注的核心 。

　　罗博特科智能科技股份有限公司董事长戴军表现 ，并购是实现财产 超过 式发展的紧张 本领 之一，自主创新是必须 的，而并购则是实现弯道超车和借路 超车的有效 途径之一。同时，他以为 ：“并购是优质科技和创新型企业进入资源 市场的紧张 路径，尤其是在当前IPO收紧的配景 下，很多 创业型公司固然 拥有出色 的技能 和创新想法，但由于资源 市场的限定 ，未必可以或许 乐成 IPO。在这种环境 下，并购或被并购都是好的出路。”

　　戴军还指出，环球 跨国企业的发展汗青 证明 白 并购的紧张 性。微软、连合 利华等大公司都履历 过疯狂的并购阶段，苹果在近几年也通过一系列并购进入了AI范畴 ，这都证明 白 并购是企业发展的紧张 本领 。

　　从本年 环球 半导体并购的细分行业看，汽车半导体范畴 的并购活动 尤为活泼 。比方 ，英特尔收购Silicon Mobility，瑞萨收购氮化镓技能 供应商Transphorm，以开辟 新的电源办理 方案。别的 ，戴军还提到，2010年至2018年间，硅光子技能 在半导体公司中的并购买卖 业务 频仍 发生，预计将来 硅光和量子盘算 范畴 将成为并购的重点地区 。

　　在谈及并购面对 的挑衅 时，戴军指出，国际并购的重要 挑衅 是复杂的国际环境 。当前，半导体、集成电路、人工智能和生物制药等范畴 成为很多 国家重点掩护 的地区 ，这使得并购变得非常 困难。

　　其次，外洋 并购的标的选择也面对 挑衅 ，比如 硅光财产 处于高速发展期，迭代速率 快，选择优质标的难度大。真正拥有核心 技能 的外洋 标的极其稀缺，这使得探求 标的变得尤为困难。别的 ，国际并购中的智库整合、跨文化交换 、标的拍卖和整合也是巨大的挑衅 。

　　创耀（苏州）通讯 科技股份有限公司董事长谭耀龙表现 ，半导体行业在当前环境 下快速地进入突破阶段，但是缺少一个中后期比力 大的资源 。半导体公司从创建 到真正上市大概 必要 十多年，而如今 缺乏乐意 投入中后期资源 的投资者。初创基金通常只能支持三到四年，而中后期资源 却险些 消散 ，导致一些初创期的资源 急于退出，这时上市公司被迫接办 一些标的，将来 上市公司的并购大概 会有更多并购基金的支持。

　　团体 而言，半导体行业的并购既布满 机遇 也面对 检验 。政策支持和市场需求的双重推动，将有助于企业通过优化并购战略 ，来提拔 技能 和扩展市场，从而在环球 化竞争中实现超车。同时，企业也要应对国际环境 、标的选择、羁系 层面等多重挑衅 。