本文来源:ICFD随着科技的不断进步以及计算机计算性能的日益提高，热仿真软件也出现了好几种。
相信大家都知道，每一种热仿真都号称自己能解决所有热仿真相关的问题或工程。
但是，它们都有各自的优点，选对热仿真软件无疑能够提高任务完成效率。
下面是老曾最近整理的，是目前七款流行的商业热仿真软件。
给你们介绍它们各自的拿手好戏，供各位选择提供小小帮助。
它们的专攻如下：FloTHERM-电子热设计ICEPAK-电子热设计FloEFD-集成在三维软件中的电子热设计6Sigma-数据中心热设计SINDA/FLUINT-航空航天热设计FloVENT-建筑通风、暖通TAITherm-人体舒适度、电池和汽车热设计一，FloTHERM概述：FloTHERM作为全球第一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件，FloTHERM可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。
FloTHERM软件市场占有率高达70%。
包含模块：FloTHERM—核心热分析模块Command Center—优化设计模块Visual Editor—后处理模块FloEDA—电子电路设计软件高级接口FloTHERM Parallel Solver UpgradeFloMCAD Bridge —机械设计CAD软件接口模块FloTHERMPACK(原FLOPACK)—基于互联网的标准IC封装热分析模型库FloVIZ—独立的仿真结果动态后处理软件应用领域：元器件级：芯片封装的散热分析；板级和模块级：PCB板的热设计和散热模块的设计优化；系统级：机箱、机柜等系统级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；环境级：机房、外太空等大环境的热分析；二、ICEPAK概述：ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。
与FloTHERM比较，比较突出的优势是能够很好处理曲面几何，采用fluent求解器，集成在ANSYS中，能与ANSYS其他模块进行耦合分析。
应用领域：环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析板 级 —— PCB板级的热分析元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热分析三、FloEFD概述：FloEFD是无缝集成于主流三维CAD软件中的高度工程化的通用流体传热分析软件。
针对熟悉 CAD 软件的工程师；集成于 CAD 中、使用简单；在 CAD 软件中快速分析；在 CAD 软件中直接优化。
应用领域：军工、航空航天行业电子、通讯行业汽车行业普通照明及LED半导体照明行业机械、船舶行业风扇、泵、压缩机等透平机械行业能源、化工行业阀门、管道等流体控制设备行业医疗器械行业制冷、空调、暖通行业 四、6Sigma概述：6Sigma是一款为用户提供了机构预测 DCIM 数据中心基础设施管理的软件。
是专门用于使用这数据中心设计、管理、电子产品散热分析，软件最大的优势就是可以当成设计工具使用。
包含模块：6SigmaRoom-数据中心级分析模块6SigmaRack-机柜级分析模块6SigmaET-设备级分析模块6SigmaFM-管理设备日常运行状态6SigmaITM-监控由6sigmaFM管理的所有房间流场情况6SigmaDatAq-与测量装置链接的模块6SigmaPower-评价电力系统的外加模块6SigmaWeight-快速获得高架地板的重量负载状况应用领域：数据中心级：针对机房、环境等的热分析机柜级：机箱机柜及舱内等系统级的热分析设备级：电子模块，PCB板，芯片封装等的热分析五、SINDA/FLUINT概述：SINDA/FLUINT是一款应用于复杂系统热设计分析和流体流动分析的综合性有限差分、集总参数（电路网络类型）软件。
应用领域包括航空航天、电子、能源、石油化工、生物医药、汽车等行业。
一直在航空航天业界为用户提供最可靠的传热与流体流动设计分析服务。
包含模块：SINDA/FLUINT ：专业的热/流体求解器Thermal Desktop ： 图形界面前后处理器RadCAD ：热辐射分析模块FloCAD ：热/流体分析模块TD Direct ：模型处理与热网格划分EZ-XY Plot Utility ：辅助绘图软件包应用领域：航天器及运载火箭热管理及环境控制设计电子封装及组件设计发电系统涡轮机替代能源系统和节能设计汽车和飞机发动机，冷却，燃油，润滑，湿度控制和液压系统暖通空调及消防系统石油和天然气管道，配送，蒸汽喷射系统工艺设计和控制六、FloVENT概述：FloVENT具有用于空气流动设计的最完整、技术最先进的模型创建环境。
用户可以从FloVENT完备的智能部件工具栏中，选取零件，快速组装成包含各种散流器、换热器、栅格、CRAC单元和机箱的分析模型。
一直专门致力于供热、通风和空调（HVAC）领域。
包含模块：FloVENT—核心流场及热分析模块Command Center—优化设计模块Visual Editor—先进的仿真结果动态可视化后处理模块Parallel Solver—并行求解器模块FloMCADBridge —三维设计CAD（MCAD）软件接口模块FloVIZ—独立的仿真结果动态后处理软件应用领域：数据中心热设计交通工具和建筑的舒适度及通风设计商场和写字楼暖通及空调设计剧院、机场、码头、仓储设施和仓库通风设计实验室、研究机构、地下停车场的通风和污染控制七、TAITherm概述：美国ThermoAnalytics公司开发的专业热管理工具TAITherm，以其卓越的热管理分析能力，广泛应用于国内外汽车、航空、船舶、轨道交通、重型机械等行业的热分析、热防护设计、目标热特征模拟等。
适用于空调环控热分析，电池包散热分析，汽车整车热分析和制动热分析。
包含模块：基本模块-全面考虑热传导、对流换热和热辐射三种传热方式人体热舒适度模块电池模块并行计算模块 应用领域：汽车航空船舶轨道交通重型机械ANSYS中国将于7月23日在上海举办一场锂电池及燃料电池仿真设计解决方案专题研讨会，届时就锂电池和燃料电池的关键技术问题进行探讨和研究，本次研讨会特邀ANSYS首席研发专家李少平博士和李革农博士，为大家带来ANSYS FLUENT在锂离子电池、燃料电池以及通用电化学方向的仿真技术应用和前沿发展，ANSYS中国流体高级工程师井文明也会就锂离子电池仿真中的热失控及LTI ROM进行现场演示，我们期待您的参与。

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