ANSYS高性能SI/PI和EMI/EMC设计工具不仅拥有业界最好的电磁场仿真技术，还有领先的电路/系统仿真能力，能够将全波S参数互连结构寄生效应、驱动器和接收器的非线性模型包括在内，进行准确而完备的仿真，从容应对复杂的高性能电子设备和数模混合电路中的信号完整性（Signal Integrity， SI）和电源完整性（Power Integrity，PI）问题，包括芯片内部互连结构、芯片与封装、封装与PCB、PCB与连接器和电缆/线束以及系统的传输特性，数模隔离与干扰，PCB辐射与屏蔽，直流压降等，确保系统的性能。
设计和仿真平台Designer SI （包含瞬态非线性电路仿真和快速眼图、眼图验证和瞬态眼图）、专门针对PCB整版全波仿真的Siwave、高频结构仿真工具HFSS、用于机箱屏蔽设计和系统EMI/EMC仿真的平台、优化和参数扫描模块Optimetrics，以及和EDA工具的接口AnsoftLinks for EDA ,多处理器模块等，构成基本软件平台，针对不同类型的结构，利用针对性的电磁场进行仿真和抽取，并组装到电路仿真工具DesignerSI 中进行瞬态仿真，得到模型、频谱和眼图，仿真的频谱还可以用于PCB的辐射分析，并进一步仿真PCB经机箱屏蔽后的辐射强度，从而全面、精确、快速地实现系统SI/PI和EMI/EMC设计。
HFSS：三维高频结构全波电磁场仿真，对高速信号通道中的PCB、过孔、封装、连接器、电缆等进行精确的全波仿真、设计与建模，仿真机箱/机柜的屏蔽效能、谐振特性和PCB系统的辐射特性。
HFSS应用切向矢量有限元法求解射频、微波器件的电磁场分布，计算由于材料和辐射带来的损耗，可直接得到特征阻抗、传播系数、S参数及电磁场、辐射场、天线方向图等结果；使你的3D EM问题能快速而准确地求解。
Ansoft HFSS 使用有限元法（FEM），自适应网络划分和高性能的图形界面，能让你在研究所有的三维EM问题时得心应手，SIave： PCB和封装信号完整性/电源完整性、EMI/EMC设计仿真工具，采用有限元法直接仿真复杂的PCB结构，提取PCB和IC封装的散射S参数和阻抗Z参数 ；分析电源和信号网络的谐振特性，提出改进的方案 ；评估去耦电容的不同放置对PI的影响；分析PDS随频率域变化的空间噪声分布和谐振点分布；分析电源平面的直流压降及电流密度。
Designer：高速系统设计和仿真环境，可以动态链接和直接调用3维电磁场仿真、PCB电磁场仿真、电路仿真及测试数据，进行高速信号通道和PCB工作特性仿真。
Q2D（S12D）/Q3D Extractor：二维和三维结构准静态电磁仿真工具（Q2D以前称SI2D）直接计算并抽取连接器、封装、电缆、线束结构的电阻、电容和电感参数，生成SPICE等效电路模型，进行封装、电缆、线束和连接起的设计和模型抽取。
TPA：BGA封装专用快速参数提取工具。