硬件工程师、还有Layout工程师经常抱怨：工作过程中用的软件太杂太多，有些软件听都没听过，更不知道干啥用的
这些软件，有些是必须掌握的，有些是用到部分功能，够PCB设计使用就可以了，EDA设计是工程类研发，不是搞学术研究，只要了解什么时候用什么软件来解决问题就可以了，不需要对软件做更深入的研究
1、原理图设计软件（重要等级：三颗星）EDA工程师一般不做原理图的编辑工作，原理图的编辑工作由硬件工程师来完成，但有时候要和原理图做交叉的检查工作，比如检查器件封装、导Netlist文件出现错误，还有最终做原理图和PCB的一致性对照检查等等，需要EDA工程师能打开原理图，进行查网络或器件的操作
目前小易使用的原理图工具软件有：OrCAD、Pads logic、Concept HDL和Dx Designer、Eagle;2、PCB设计软件（重要等级：三颗星）EDA工程师必须要掌握一种或多种的PCB设计软件，这个是EDA工程师的本职技能要求，需要选择哪种PCB设计软件，主要根据上游的原理图设计使用的软件来选择，一般OrCAD的原理图，选择Pads layout、Allegro和OrCAD Layout做PCB设计，Concept HDL的选择Allegro，Dx Designer和Pads logic的选择Pads layout;常用的PCB设计工具软件有：EE、Pads layout、Allegro、AD、Eagle;3、功能仿真软件（重要等级：一颗星）前仿真软件是对原理图部分的仿真，通过仿真来模拟输出的波形结果，同时确定使用器件选择的阻、容、感值，这个一般是硬件工在使用，EDA工程师可以做扩展性学习；目前小易用使的前仿真软件为NI的Multisim软件，该软件的优势是使用简单、设计素材丰富；另外还有常用的仿真软件如：Multisim、Saber、Pspice、ProteusPro4、 工程仿真软件（重要等级：三颗星）PCB设计完成后，需要进行各种仿真，比如信号仿真、电源仿真、热仿真、机械应力仿真等等，EDA工程师如果能了解仿真知识，使用仿真软件，那对EDA的技能是绝对的加分项；有以下几种：1） ADS，对信号基本原理级的仿真使用；ADS电子设计自动化功能十分强大，包含时域电路仿真 (SPICE-like Simulation)、频域电路仿真 (Harmonic Balance、Linear Analysis)、三维电磁仿真 (EM Simulation)、通信系统仿真(Communication System Simulation)、数字信号处理仿真设计（DSP）;也包含SI、PI仿真
2）Sigrity，对系统级的PDN电源仿真和DDR高速信号仿真；3）FIoTHERM，产品级的散热、温度的热仿真；4）HFSS，俗称“海飞丝”，专业的射频仿真软件
5、工程交互软件（重要等级：三颗星）PCB设计的过程中需要和CAM工程师交互，就需要了解一些 CAM软件的使用， 目前小易用使的CAM软件有以下几种：1 ) AutoCAD，Autodesk公司专业的机械绘图软件，EDA工程师简单能使用二维操作就可以了，一般下列场景会用到AutoCAD：a)在导入DXF时，板子外框不闭合，需PE操作来做一个封闭的外框；b)DXF的缩放，结构图特征，就是不管图纸比例多少，标注的都是实际尺寸，导入DXF后，发现比实际的小或大，就需要在AutoCAD内进行放缩操作；c)PCB生产用的拼板资料， PCB设计软件的二维线段操作功能有限，一般都是AutoCAD做成的拼板，导入到PCB中去的；d)SMT生产用的夹具资料，这个一般从PCB导出来，然后用AutoCAD进行编辑的
2）Pro/E，3D编辑软件，PCB导出的3D文件，结构同事反馈有问题，EDA和结构工程师一起合作查找原因，就需要EDA工程师能做打开PCB导出的3D文件的尝试操作；3）CAM350，对GERBER资料做Double Check的DFM软件，对GERBER资料进行工程生产的检查，简单掌握一些放大、移动、对齐的操作就可以了，有些简单的修改，PCB不容易操作的，可以在CAM350里很快实现；6、理论验证软件（重要等级：二颗星）1）Polar SI9000，阻抗计算软件，根据提供的PCB叠层和设计需要的阻抗来计算线宽和线距，这个对EDA工程师很重要，如果设计出来的板子，生产上说线宽要控制到1mil才能满足阻抗，这显示是没法生产出来；2）Saturn，计算导线或过孔的电流通载能力，根据设计电流大小， 计算出走线的宽度和孔径大小；3）Matlab， 专业的数据分析和信号处理软件，可以用来验证一些函数，比如下图是验证傅里叶变换中的数字方波是由多个正弦波叠加而来，也能解释 数字波形在高速下呈现出模拟特性
7、效率软件（重要等级：二颗星）PCB设计中可以使用一些效率软件来提高工作的效率，小易一般使用下列几种效率软件：1）launchy，Windows快速启动和快速找文件；2）Foldermenu， 记录保存文件路径；3）Strokit，手势识别，可以通过鼠标手势快速在原理图和PCB之间浏览切换视图；4）Ditto，剪切板管理，可以管理保存多个剪切内容；5）AHK，代码快速插入工具
8、办公管理软件（重要等级：二颗星）PCB设计完成后，需要对资料进行整理，制作制版文件和生产文件，就需要EDA工程师具有Word和Excel文件的编辑能力，有CIS数据库的公司，EDA工程师还需要熟悉Access的使用
----新书推荐----书籍名称：Cadence高速电路设计-基于手机高阶板的案例分析与实现作者 ： 李卫国、张彬、林超文出版社： 清华大学出版社摘 要本书主要讲解了使用Cadence Allegro16.6软件设计高阶手机线路板的过程，叙述的知识点都比较基础，适合稍有电子理论知识的读者阅读，读者阅读本书，可以对我们经常用到的手机，从研发的角度去重新认识下
手机看似一个简单的移动设备，实际上需要很多公司配合设计、生产，设计上分为硬件(HW)设计、软件（SW）设计、外形(MD)设计、人机界面(UI)设计，每个环节都是一家或多家公司独立设计，最后集成商会把这些设计集成在一起，组成一部手机，目前国内大型的手机公司，例如华为、ViVo、小米都是有自己的设计和生产测试团队
为了提高学习的实用性效率，本书编写是按照一个EDA工程师具体的工作流程来安排章节的，避免了像一些教材中的菜单式式讲解，依据一个项目需要，EDA设计需要用到哪个功能，就讲解哪个功能，就像师傅带徒弟一样
EDA设计属于设计软件应用行业，建库、摆件、走线和做资料等每个环节，都有时间限制，不会有太多的时间来做EDA软件的研究开发的工作
本书为基础开发学习，注重讲述硬件架构和设计，弱化软件的使用，开发基础篇包括了以下的章节：第1章 概述介绍了手机的基本组成和机构，和手机中各种常用硬件模块、传感器、结构组件，熟悉下常用的手机设计中的英文术语
认识下手机中常用的各种传感器，了解各种传感器的作用
介绍SIM卡座、SD卡座、侧键、键盘等的各种形态外形
第2章 手机平台发展和EDA介绍手机从模拟信号到4G的发展过程，了解一些通信术语，介绍主要的国内外手机芯片厂商
介绍线路板和EDA的基础知识，让读者对线路板和EDA所做的工作有一个大致的了解，EDA软件种类介绍，使读者更快接触到实践学习中来
第3章 ORCAD使用介绍介绍了ORCAD的使用方法，包括元件库管理、原理图建Part、原理图编辑和工程文件管理、输出方法
原理图是硬件工程师负责设计的，EDA工程师一般只会接触到PDF格式的原理图，原理图操作不会参与，EDA工程师可以做知识延伸性学习
第4章 Allegro16.6使用介绍本章是本书的重点，介绍了Allegro的使用方法，包括元件库管理、Padstack建立和新建各种 Package的方法；接着讲述了PCB的详细操作、各种Rule的设置和走线操作；第5章 射频部分介绍介绍了5大系统中最重要和庞大的射频系统，了解射频的组成和走线规则，随着进入5G发展时代，射频的规模也会更加庞大
第6章 电源部分介绍介绍了手机系统中电源树、电源分布、走线和通孔的通流能力和走线的3种方式，手机板尺寸限制，电源走线在有些地方需要折中处理，一个好的电源系统对手机系统运行是一个基础的保障
第7章 音频部分介绍介绍了手机系统中常用的MIC、Speaker、Recevier、Audio Jack和Audio PA电路，随着人们对手机音频系统要求的提高，音频在手机中占据的地位也越来越高了
第8章 时钟介绍介绍了手机系统中常用实时时钟和逻辑电路主时钟两大时钟系统，手机中这两个时钟电路占据的空间最小，走线也最少，却在手机电路系统中是最重要的
第9章 MIPI介绍介绍了手机MIPI系统中的作用和常用的驱动设备和手机中MIPI接口的分配，前摄、副摄、后摄和LCD的连接方法
第10章 实战操作-高通SDM439介绍了高通SDM439平台的5大系统的硬件模块的原理图部分、PCB摆件和走线，以及信号层的规划、走线优先级和走线优化
第11章 整理资料介绍了EDA工程师整理资料的能力，如何制作设计文件、制板文件和生产文件，以及制板文件和生产文件的作用和包含的文件信息
第12章 生产问题处理介绍了EDA工程师所需要的沟通能力和解决问题的能力，如何进行工程确认文件的反馈，试产报告问题的分析和解决方法
第13章 信号完整性仿真和电源完整性仿真介绍了信号完整性仿真和电源完整性仿真的概念和如何提交、分析仿真报告，以及EDA工程师如何根据仿真报告来调整走线
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