掩膜版是微电子制造中使用的图形转移工具或母版，在平板显示、半导体、触控和电路板的制造过程中起着重要作用。
它属于精密度较高的定制化产品，在制造完成后，需对其进行严格的精度检验，以验证其与设计要求的一致性。
检测需求此次客户需要对大批量的金属框及金属框+掩模版产品进行测量，产品长度范围为500mm~1870mm，宽度范围为600mm~1500mm，测量需求包括产品多点位的平面XY坐标信息、指定点位的高度Z坐标信息以及金属框指定点相对平面的下垂量。
检测难点掩膜板产品通常具有较大的尺寸和重量，重量范围在30kg到120kg之间，且其产品特征多，需要使用底光测量方法进行检测。
在将这些产品放置在平台上时，需要确保平台没有出现明显的变形，这对于测量平台的承重能力提出了挑战。
解决方案思瑞 VIEWMAX L是一款具有专用平台并采用特殊尺寸的大行程影像仪，平台四周采用大理石框架，中间搭载玻璃平台，产品可固定在大理石平台上，能够解决产品放置在玻璃平台上产生的变形问题，确保测量的准确性。
此外，VIEWMAX L影像仪使用专业的经过PTB认证的测量软件PC-DMIS VISION，可以对相同间隔类似的检测特征元素阵列循环，解决大批量相同元素编程耗时难点。
检测过程第一步，测量mark 点并建立坐标系；第二步，抓取第一个矩形框，共计4条直线；a) 构造点，分别构造四条线的相交点b) 构造线，构造对角线c) 构造点，选择两条对角线，求相交点第三步，特征位置，并输出相交点XY值；第四步，阵列；a) 复制需要阵列的元素及尺寸评价b) 选择“编辑-阵列”c) 设置偏置距离及偏置次数d) 选择“编辑-阵列粘贴”第五步，激光在基准平面四周取四个激光点；a) 构造平面，选择四个激光点b) 建立坐标系，面Z正找正，面为Z原点第六步，白光检测矩形框的交叉点Z值，检测下垂量；第七步，报告输出。
思瑞掩膜版检测方案高效精准，通过底光测量和高精度传感器准确获取产品形状尺寸信息，帮助厂商严格控制质量，保证产品合格。
思瑞提供全面技术支持和售后服务，优化制造效率与产品质量，帮助客户获得准确的检测结果和优质的使用体验。