AMD正在加快 应用玻璃基板的步调 ，筹划 2025年至2026年之间引入。

如今 的芯片大多采取 有机基板，但如今 陪伴 着多芯片计划 当中芯片数量 不绝 增多，面积渐渐 增大，有机基板的缺陷开始渐渐 显现，如今 环球 芯片企业已经开始将眼光 投向了玻璃基板市场，相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性，降服 有机质料 的范围 性，具有明显 的上风 ，包罗 出色 的平整度、可进步 光刻核心 、以及在多个小芯片互连的下一代体系 级封装中具有出众的尺寸稳固 性。

据Business Korea消息，AMD正在加快 应用玻璃基板的步调 ，与“环球 零部件公司”相助 ，筹划 2025年至2026年之间引入，用于高性能体系 级封装（SiP）中，以保持领先的位置。显然AMD的目标 是针对人工智能（AI）和高性能盘算 （HPC）工作负载的数据中心 产物 ，毕竟 相干 应用程序对性能要求险些 是无穷 的。

如今 AMD在EPYC系列服务器处理 惩罚 器上采取 了多达13块芯片，Instinct系列AI加快 器更是高达22块。玻璃基板可以让AMD无需依靠 昂贵的内插件就能创造出更复杂的计划 ，从而有大概 低落 总体生产本钱 ，从而为AI等数据麋集 型工作负载创建更高密度和高性能的芯片封装。别的 ，玻璃基板尚有 着更好的热稳固 性和机器 稳固 性，使其更实用 于数据中心 要求的高温、耐用的应用环境 。